2021 年 4 月 12 日，美国总统拜登坐在白宫的罗斯福厅（Roosevelt Room）里，对着摄像头举起了一面亮晃晃的晶圆。
“晶片呢，就像我手里的这个一样，这些晶片、这些晶圆呢，就是电池，就是宽频网路，那都是基础设施。晶片，就是基础设施。”拜登有声有色地说着，而全球几个重要半导体企业的高管和执行长，则在他身后电视墙上的一个个格子里正襟危坐。
其中一个方格里，有个亚洲面孔特别显眼——这场主题为“半导体和供应链韧性”的虚拟高峰会，台积电的董事长刘德音也出席了。
拜登的比喻并不为过。晶片这种经常藏在手机、电脑机壳下的东西，确实带有“基础设施”的特性：它们就像道路和水电供应系统，虽然是维持生活运作的基础物件，却经常藏在表象之下难以察觉，又或是因为太过日常，而被我们视而不见。