評論｜美國《芯片法案》解析：地緣政治焦慮與令人生疑的效果

西方國家的政府大部分時候對產業政策不屑一顧——除非是在面對中國的時候。

在此前討論歐洲的反壟斷政策時，我提過一個有趣的調查 ：芝加哥大學布斯商學院在歐盟否決了西門子-阿爾斯通併購案之後，對數十位歐洲知名經濟學家進行了問卷調查，大部分受訪者認爲以政府手段扶植一個本地龍頭企業無助於消費者利益。但是，當問題變成了「如果中國或者其他國家這樣做，那麼歐洲是否也應該這樣做時」，同樣一群受訪者就出現了明顯的意見搖擺，甚至是倒轉。

以前當我們說產業政策的時候，基本上只會考慮其經濟維度。但越來越多的，今天的產業政策開始呈現爲某種經濟政策和地緣政治的組合，有的時候其經濟政策的一面甚至完全淪爲似是而非的點綴。美國最近落地的《芯片法案》（CHIPS and Science ACT of 2022）就是這樣一個例子。

《芯片法案》能讓美國跑得更快嗎？

經歷近三年時間各方來回拉鋸博弈和無數版本修改，《2022年芯片與科學法案》終於在8月9日由拜登總統簽署施行。這個五年2700億美元的撥款法案如其名字所描述的那樣，是由「芯片」和「科學」兩個部分組成。其中「芯片」部分最受媒體關注：五年一共會有390億美元真金白銀的直接補貼。

390億什麼概念？全球所有半導體企業一年的資本支出大概是1900億美元，5年增加390億美元，約相當於全行業資本開支每年提升了4%。如果我們假設補貼的對象集中於晶圓廠的話，這個比例就要更大一些。台積電2022年資本支出預算大約是400億美元——也就是說美國的這個補貼計劃相當於全世界最能花錢的晶圓廠一整年的資本開支。

根據BCG（波士頓諮詢）的測算，芯片部分共500億美元的政府資助（包括上述390億美元的直接補貼和110億美元的研發支持）能在十年內於美國本土額外增加十座中等量級的晶圓工廠，這相當於同期全球新增產能的近四分之一。這樣的變化會將美國在全球半導體制造中的市場分額，從基準情形的10%，提高到13%-14%。

雖然看上去還不錯，但《芯片法案》的實際經濟效果很有可能要小得多。美國的本土晶圓製造全球佔比從20年前的37%下降到今天的10%不是沒有原因的。《芯片法案》這樣的補貼方案或許能夠在一個時期內略微提升美國本土半導體制造的全球比重，但要徹底改變行業趨勢是非常困難的。

按照台積電創始人張忠謀的說法，在美國製造半導體的成本比台灣要高出50%。BCG的測算顯示，建造和運營一座同樣的晶圓廠，在美國的成本比台灣和新加坡要高出25-30%，比中國大陸高出50%。這個成本差異主要來自三個方面：政府補貼差異，勞動力和水電成本差異，以及建設成本差異。

《芯片法案》試圖解決的是政府補貼的差異，雖然金額不小，但有幾個明顯的缺陷：第一，這個撥款計劃只有五年。而一座晶圓廠從開工建設到調試完成，差不多要三年時間。而這次的立法過程耗費將近三年時間。那麼五年之後會發生什麼？還會有補貼嗎？還要等多久才會有新的補貼？未來政策高度不確定的狀況下，大多數晶圓企業很容易將這次的補貼視爲某種一次性的免費午餐，而不會改變對於美國長期的投資態度。第二，目前的所有假設都是基於「其他國家什麼都不做」這一條件做出的。而事實上，補貼政策很容易引發「產業政策軍備競賽」，韓國、日本都在相應加大本地的產業扶持力度，這將部分抵消美國的補貼效果。第三，《芯片法案》並不能夠解決美國的勞動力水電成本以及建設成本高企的問題。美國的產業工人平均薪資比台灣和新加坡高出40%，比中國高一倍。工廠的建設成本差異則可能因爲美國土地權益和環境法規成本的特點比亞洲高出更多。這些「結構性競爭劣勢」加在一起可以佔到美國和亞洲地區半導體制造成本差異的一半左右，而一次性的投資補貼並不能解決這些問題。

當然，聰明的企業是不會輕易放過任何領取免費午餐的機會的。因此我們很有可能會看到除了中資之外的全球半導體制造企業，在接下來的幾年裏，會紛紛到美國開展一些有限的投資項目，目的是以最小的投資換取最大的補貼，這些投資很有可能是象徵性的，很難實質性改變全球半導體制造業的布局。我們甚至已經可以預見到一些輿論爭議了：例如英特爾在最近一期災難性財報之後選擇以削減投資，同時回購股票的方式安撫資本市場，犧牲了技術研發買股東平安，招致極多「飲鴆止渴」批評。假使英特爾接下來通過《芯片法案》獲得可觀的政府補貼，同時繼續削減研發，省出錢來維持股價，那豈不是讓美國納稅人的錢，變相補貼給了華爾街？

影響《芯片法案》實施效果的另一個巨大不確定因素，是市場週期變化。隨着美聯儲加息，消費降溫，消費類電子產品訂單大減。同時加密貨幣投資熱情減退，GPU和相應「挖礦」算力需求縮水。再加上中國經濟急劇減速，汽車消費不振，車載芯片短缺問題也隨之自行緩解。半導體行業的產能需求在今年年中已經進入了週期切換的轉折點，未來1-2年製造商將大概率縮減資本開支，減慢擴產速度。

有一個行業資深的朋友曾這樣向我解釋半導體下行時的「訂單甩尾效應」：在產能緊缺市場供不應求時，晶圓廠的客戶常常會在實際需要的產能上再多加一部分（比如20%）。也就是實際需要100萬的貨，但會下單120萬，以提高自己在晶圓廠的客戶優先級，同時提高庫存安全邊際；但一旦進入市場冷卻週期，同一個客戶除了根據實際市場需求減少訂單之外（100萬下降到80萬），還會因爲風險偏好改變而把之前那額外的20萬「緩衝」一起砍掉，訂單就變成60萬。對於晶圓廠來說，市場實際需求可能只出現了20%的下調，但自己的訂單量卻發生了50%的變化，也難怪中芯國際CEO在最近的業績報告會上，將行業動態形容爲「急停急凍」 。

而《芯片法案》在這個節點主要面向晶圓廠推出補貼，如同在秋天賣夏裝——效果恐怕不會太好。

美國產業政策（不太成功的）歷史

預測《芯片法案》前景的另一個方法，就是去看美國產業政策的歷史。

美國歷史上的產業政策試驗以失敗案例居多。美國彼德森國際經濟研究所（PIIE）去年年底發表了一個信息量巨大的研究報告，梳理了最近50年美國從聯邦政府到地方政府執行過的三類（貿易壁壘、直接補貼、科研支持）共18個產業政策案例，並以「是否提高了本土行業的國際競爭力」，「是否以合理代價創造或者保護了本土就業崗位」，「是否在多個行業中推進了前沿科技」三個評判標準進行打分。在這個評價標準下，美國最近50年大部分產業政策結果都不令人滿意。

而一個罕見的成功案例是美國國防部高級研究計劃局（DARPA）對於前沿科技的資助計劃。互聯網、GPS、自動駕駛、大數據——當然還有半導體，這些革命性科技在當年從0到1的發展階段，背後都有DARPA的身影。

然而DARPA的成功經驗非常特殊。首先，1958年成立的DARPA是美國國防部下屬部門，最初目的是與蘇聯太空競賽。雖然其單獨部門預算不算太多（每年40億美元左右），但背後倚仗的是怪獸級別的美國軍產共同體資源。這樣的條件，即使在美國，也不是每個部門都有。

DARPA參與的項目一般都屬於極早期（所謂「moonshot」）高風險科研，大部分註定失敗。在50多年的實踐中，DARPA發展出了一種獨特的組織文化和評價體系。與常見的厭惡風險選擇保守的政府官僚不同，DARPA的風險偏好和對失敗的容忍度非常之高，甚至鼓勵失敗，在研究者中常有「如果項目很快成功，DARPA可能會覺得難度不夠」這樣的說法。許多在其他政府部門那裏根本不可能得到資助的項目可以在DARPA拿到錢。與此同時，DAPRA科研一旦取得突破，只要有國防或者軍工相關性，起初的量產和應用很容易得到國防預算和政府採購加持，這可以讓許多項目扛過早期的商業虧損階段。

這樣的「前難後易」模式在其他國家，包括中國在內，或受限於資源，或受限於體制，都是很難複製的。即使是在美國，其他政府機構例如情報部門（IARPA），國土安全部（HSARPA），能源部（ARPA-E）對於DARPA模式的複製，到目前爲止也沒有取得同等程度的成功。

從模式到細節，《芯片法案》與DARPA的成功經驗基本上沒有可比性：DARPA從1958年就開始深耕美國科研，而美國商務部主導產業政策的歷史經驗幾乎爲零；DARPA經費撥付形式靈活，當年沒有撥出的款項自動結轉下年，而《芯片法案》則設定了一堆細節管理的條規，1000多頁的法案，從商務部的「管理費」，到具體每個項目每個年度的撥款上限，有非常繁瑣的規定。如果說DARPA是美國產業政策的成功標尺，那麼《芯片法案》怎麼看都不像是可以成功的樣子。

美國對台積電的焦慮

如果真的要給《芯片法案》找個合理性出口，那就是美國的地緣政治焦慮。而科技領域，這種焦慮則集中體現在對台積電的看法上。

半導體行業極度依賴國際分工，少了誰都不行。從上游的設計，到中游的製造，再到下游的封裝測試，一個典型的半導體產品生產全流程需要花費100天，其中12天在路上運輸，70次穿越各種國境，橫跨2-3個大洲更是平常。一家美國的大型半導體企業可能有16000個供應商，而其中一半在美國以外的地方。在這個巨大的網絡中，大概有50個生產節點有「一個地理區域集中了全球65%以上產能」的特徵。不同國家在不同環節的地位和角色也差別極大。

比如中國在「自給自足」方針引導下在所有半導體供應鏈都有布點，但在大部分環節都排在第二梯隊甚至更後面；而有一些國家則走高度專精的方向，專於一點：比如荷蘭的光刻機（ASML），英國的架構專利（ARM），日本的化學材料，還有韓國和台灣的製造工藝。如果要論「綜合實力」，美國最強應該是無爭議的判斷，但其領導力主要體現在附加值最高的上游設計（EDA軟件和IP）行業，以及一部分設備製造。在中游晶圓製造和下游的封裝測試環節，美國企業不具備競爭優勢。

美國雖然在封測行業也沒太大存在感，但這個行業和其他生產環節相比，相對勞動力密集，技術門檻和資本密度不高，替代和轉移難度小，且亞洲產能有一大部分在東南亞（比如馬來西亞），地緣政治風險相對較低。而只有晶圓製造這個環節，特別是先進製程邏輯芯片製造，滿足了「集中度高，替代難，風險大」這三個篩選條件，成爲了美國「半導體地緣戰略」的旗艦議題。

先進製程邏輯芯片佔據了整個邏輯芯片市場營收的大頭，應用場景對能耗和性能的要求越高（比如iphone和數據中心），就越需要先進製程。全世界只有台灣和韓國擁有10納米以下邏輯芯片的製造能力（最近媒體中有中芯國際技術突破的傳言，但是無法證實。而即使中芯國際實現技術突破，離良率達到量產標準一般也還有很長的路要走），而其中92%的產能在台積電，8%在三星。

在和平年代，供應鏈聚集反映的是利潤和效率的最大化。但到了動盪時期，產能集中的反身性弱點就暴露出來了。台積電在先進製程芯片製造領域的壓倒性地位，固然向世人展示了一個強大商業組織的形象，但對於全球半導體需求排名第一第二，且政治軍事劍拔弩張的美國和中國來說，台積電在先進芯片製造環節的統治地位就成了一個棘手問題。

拜登政府《百日供應鏈安全報告》多次「點名」台積電： 「美國高度依賴台積電一家企業供應先進製程芯片」、「如果台灣生產先進製程邏輯芯片的晶圓廠受到擾亂，將可能導致相關電子設備製造商損失5000億美元的收入」。

中國輿論也開始冒出一些「奪取台積電」的狂想，比如官方背景的中國國際經濟交流中心總經濟師陳文玲在今年的一個研討會上公開呼籲「一定要把台積電搶到手裏」，言辭之露骨讓人心驚肉跳。而在美國鷹派眼裏，台積電也隨時有可能落入北京之手，讓中國反手得到一個掐美國脖子的機會。一些有特朗普政府背景的美國前政府官員，私下裏表達出來的對台積電的敵意和焦慮，與其對中芯國際或者華爲的態度不相上下。

台海情勢或難以預測，但有一點比較肯定：台積電可以被摧毀，但絕沒有可能被中國大陸以武力「搶到」。原因很簡單：解放軍或許可以佔領台積電的廠房，控制其設備，但很難強迫其核心技術人員繼續服務；即使可以留住一些工程師，北京也很難說服台積電那些韓國、日本、美國、歐洲的供應商繼續保持合作。而沒有技術人員，沒有供應商的配合，台積電就沒有任何產業價值。

當然這不妨礙台積電成爲地緣政治人質。考慮到台積電的產能，特別是先進製程產能高度集中於台灣島內，一旦發生戰事，其生產能力將即時從全球生產網絡中「下線」。這一情景對於全球半導體產業來說不亞於一場核爆炸。因此，無論是北京還是華盛頓，真正要考慮的不是「誰能夠奪取台積電」，而是「沒了台積電怎麼辦」。

基於此邏輯，中美都在試圖降低本國產業鏈對於台積電的依賴。在中國，這一努力體現於官方對於中芯國際的全方位支持（雖然仍差得很遠，但中芯國際是唯一的希望）。美國的選項多一些：英特爾、格芯、三星，每一個都無法單獨取代台積電的地位，各有各的長處，如果合在一起，也不失爲一個有效預案。這也就是爲什麼，《芯片法案》的補貼條件是在美國本土投資，但並不限於美資企業。這樣做一方面是爲了避免落下「貿易保護主義」、「歧視外資」口實（中國產業政策的常見問題），另一方面則是爲了拉攏一切可以拉攏的力量：韓國的三星，阿布扎比控股的格芯，甚至是台積電，只要願意在美國本土建立產能，分散東亞的產能比重，統統歡迎。

所有人都盯着台積電，也難怪台積電萬年避談政治的劉德音董事長，最近要主動去上CNN，提醒全世界「沒有人能夠控制台積電」，而如果台海開戰，「芯片就不是我們最需要擔心的問題了」。這都是大實話，，但從台積電董事長嘴裏說出，無奈之感更是加倍。

《芯片法案》怎樣「絆」中國？

《芯片法案》對於美國來說，不一定利己，但絕對損人。其對美國半導體制造業的提振效果有很高的不確定性，但對中國半導體產業的殺傷則比較確定。

爲了「防止美國補貼流入中國」，該法案包含了一系列「中國護欄」（China Guardrail）條款。具體來說就是，領取補貼的企業，無論是否美資，未來十年內都不能夠在中國投資任何28納米以下製程邏輯芯片產能，或者是美國政府定義的先進存儲芯片及先進封裝測試技術產能。

在與芯片補貼項目合併通過的超過2000億美元基礎科研撥款法案中，也有禁止受資助人加入外國人才計劃，以及要求受資助人定期披露外國資金來源的要求，並強烈暗示撥款機構會將與中國的聯繫在撥款決定中視爲負面因素。

第一類限制意味着，在可見的未來，不會再有外資企業在中國投資先進晶圓工廠。當前中國的產能情況是，除了中芯國際，邏輯芯片方面台積電有28納米以下產能，而三星和SK在中國有存儲芯片的先進製造能力。這三家雖然都不是美資，但都在美國有新投資計劃，極有可能獲得美國補貼，因而大概率會遵守《芯片法案》設定的中國護欄，在中國未來只會建設專供中國市場的成熟產能（也就是差不多十年或者更早之前的技術）。

投資限制對於中國半導體最大的負面影響，倒不在於拖慢中國的晶圓製造技術研發。因爲即使沒有美國限制，外資晶圓廠出於保護自身核心技術的考量也不會在中國投放最先進的技術，本土企業在其中學習和效仿的空間更是極爲狹小（比如缺乏關鍵設備）。此次限制造成的新衝擊在於上游設計企業。缺乏先進產能支持，中國這兩年如雨後春筍一般崛起的大批半導體設計公司屆時只能排隊去國外流片，到時候是不是每個國家都歡迎中國公司不說，即使能夠下單，多半優先級也是落後的，這會嚴重影響中國半導體設計未來的成長空間。

而第二類限制除了在中美科研合作層面進一步脫鉤之外，還會進一步引發「人的脫鉤」的問題。中國留美博士畢業生長期以來的第一選擇都是留在美國繼續從事研究或者教學工作，其中受到美國公共機構乃至政府部門資助的比例很高，而這個群體在中國有銀行賬戶或者工作外的收入來源是非常常見的事情，有一些人在中國還有正當的兼職或者在不同學校的研究項目。美國此前的「中國行動計劃」已經極大地震撼了中國留美科研人員的信心和安全感。此番美國加強「科研安全」，中國背景的留美科研人員，特別是參與前沿科技項目的研究人員，很有可能受到新的系統性壓力和排斥，處境進一步惡化。中美之間一息尚存的社會信任也會隨着人員交流的減少而崩塌，未來的相互不信任只會越來越深。這當然是芯片之外的問題，但其後果可能更爲深遠。

「這無關經濟，笨蛋」

390億美元的直接補貼，總撥款規模近520億美元。有些媒體將《芯片法案》形容爲「美國有史以來最大規模的政府產業發展計劃」。

然而這並不是什麼產業政策。以經濟邏輯來評價，《芯片法案》只能算是一種「垃圾食品」：能量很高，感官誘人，但沒有什麼營養，副作用也很明顯。我此前批評過「什麼都想要自己做」的中國產業政策。以相同的標準，《芯片法案》的經濟邏輯也基本不成立。

但這並不妨礙《芯片法案》或者類似的想法在今天的美國或者歐洲都擁有很高的政治支持度。這款垃圾食品現在加上了名爲「制衡中國」的神奇調味劑。因爲有了中國因素，即便是口口聲聲最反對「大政府」的共和黨議員也轉爲支持政府補貼，平日最堅信無形之手的市場經濟布道者也開始煞有介事地發出「面對中國不要太幼稚」的警告。《芯片法案》在本質上不是經濟戰略而是安全戰略，而且是零和博弈的安全戰略。補貼、排他、濫用安全概念，這些西方過往對於中國的常見批評，現在正越來越多地出現在西方自己的行動中。歐美今天的產業政策辯論，一旦引入了中國元素，經濟學就迅速退居二線，讓位給國防政策、安全政策、地緣戰略。

經濟問題政治化，科技問題安全化，悲哀的是，從華盛頓到布魯塞爾，類似的情形正在反覆上演。政府和議會照舊請一些經濟學家參加政策聽證，經濟學家們會抗議說這個事情在經濟學上根本說不通，政府記錄下他們的反對意見——然後不加修改地原樣推出。

各位讀者當然儘可以在地緣政治問題上做出自己的判斷。但如果有人告訴你《芯片法案》這種事情對經濟有什麼好處，你大可以回答：「這無關經濟，笨蛋。」