随着中美在贸易、技术问题上多番交锋，种种迹象显示，美国这波包括中兴事件在内的技术出口限制主张，核心除了剑指“中国制造2025”外，最重要的或许是围堵中国5G技术的进程。5月初，美国商务部长罗斯在记者发布会上便已明示，5G技术是特朗普政府的优先发展事项。虽然近期中兴事件有解决之势，但美中两国在5G这个战场上的纷争，看来并不会就此停息。
要准确掌握这波技术出口限制的意义，我们必须对通讯以及芯片产业有基本的理解，才不至于闹出“世界上最牛的芯片制造商在中国”这种笑话（注一）。本次系列文章分为上下两篇，上篇会以厂商的角度，以两个技术升级的案例讨论新进厂商如何发展独特的竞争优势，在全球市场价值链（注二）当中取得关键地位，进而达到“弯道超车”。而下篇主要以国家为中心，讨论后进国家（latecoming states）如何扶植国内产业追赶先进国；更重要的是，借由过往的经验，可以看到国家引导发展的极限，并能评估中国在芯片产业后来赶上的可能性。
从一手包办到分工合作：台湾厂商打出的格局
首先，任何电子产品从电脑、手机到Wi-Fi路由器等等，当中都有大量的芯片。在一个芯片上，则有数亿个半导体元件，而借由这些元件，计算机可以做出复杂的运算与输出。当商用芯片产业在1970年代发轫之时，大多是以整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的样貌出现。也就是说，芯片公司包办了设计到成品制出的过程，而电脑或是电器产品制造商再去购买设计好的芯片，自行组装出售给消费者。
那时候进场的芯片厂商，现在大多是一方之霸，例如德州仪器（Texas Instruments）、英特尔（Intel）。而随着IBM与苹果相继做出个人电脑，后进国家纷纷想要进入这个成长迅速的电子产品产业。其中，韩国由三星电子领军，垂直式整合国内资源，打造出与Intel等国际领先大厂相比拟的IDM，以及与苹果相抗衡的三星手机。