评论国际大陆科技深度

在“算力即国力”的今天,美国最新的技术封锁给中国带来怎样的压力?

美国选择在“习拜会”之前发布这个重磅炸弹,完全不考虑中国可能的反弹,就是释放出“别的都可以谈,芯片免谈”的信号。

华为Mate 60 Pro手机芯片由中国制造,以突破美国的芯片管制。摄:James Park/Bloomberg via Getty Images

华为Mate 60 Pro手机芯片由中国制造,以突破美国的芯片管制。摄:James Park/Bloomberg via Getty Images

杨路

刊登于 2023-11-14

#芯片#出口管制#半导体#中美关系#中美科技竞争#评论

今年10月16日公布的美国先进计算出口管制更新规则(全称是Advanced Computing/Supercomputing Interim Final Rule,AC/S IFR),以及相应的半导体制造设备出口管制更新规则(Semiconductor Manufacturing Equipment Interim Final Rule, SME IFR),绝对是中美关系史上,乃至当代科技史上的一个“重要里程碑”

与2022年10月7日发布的上一个版本相比,这一版本的技术封锁在设计上严密了许多。虽然英伟达(台译:辉达)仍然找到了一丝缝隙,又推出了H20这个新的中国特供版,但美国政府已经用实际行动宣示了,未来的管制红线,会频繁地移动,企业可以操作的空间只会越来越小。这意味着中国用户能够买到的英伟达芯片总体性能未来只会越来越差。

在算力战场,中国未来只有自主研发一条路可走,这当然不一定能成功,但一定会产生大量的赢家和输家。

大模型算力之争:我们这个时代的核军备竞赛

如果“军用级”人工智能(虽然具体形态当前仍然模糊)是核武器,那么算力芯片就相当于浓缩铀。

以ChatGPT问世为分水岭,未来的人工智能发展将分为两种道路:有算力的(the GPU rich),和没有算力的(the GPU poor)。

如果你有足够算力,比如一万张英伟达H100(2023年发布,台积电4纳米工艺,单卡算力900 TFLOPS)AI加速卡,那么你可以用3个月的时间训练出一个类似于Open AI GPT4(1.8万亿参数)的基础大模型;反之,如果你没有足够的算力,比如你手上只有一万张英伟达 V100(2017年发布,台积电12纳米工艺,单卡算力130 TFLOPS),那么你就需要2年的时间才能“炼”出一个GPT4——基础大模型正在以差不多半年一代的速度疯狂发展,两年训练一个大模型在现实应用中几乎没有任何价值。所以你只能用别人的大模型,去搞一些细分赛道和应用领域的“小模型”。对于企业来说,小模型也可以有自己的商业模式。但在国家层面,特别是以当前中国的战略取向来说,无法研发“自主可控”的人工智能大模型几乎是无法接受的。

用地缘政治视角,人工智能大模型竞争就是我们这个时代的核竞赛。如果“军用级”人工智能(虽然具体形态当前仍然模糊)是核武器,那么算力芯片就相当于浓缩铀,而半导体制造设备则相当于离心机。

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