胡国强，台湾晶圆代工大厂联华电子（UMC）前任执行长、董事长，1949年生，台大电机系毕业，国军空军二代。胡国强曾多次在矽谷创业，担任新能微电子公司董事长兼执行长、SiRF公司总经理兼执行长、S3公司资深副总经理、IC Ensemble董事长等。2002年底他加入联电，于2003年至2008年担任执行长。2021年7月，他在美国接受端传媒越洋专访，谈谈他对世界半导体产业的未来观察。
端 = 端传媒；胡 = 胡国强
端：先前您在2016年出版的《我们这一代》这本自传当中，曾经预测过世界变化的局势跟中国半导体的发展。2021年和当年相比，您还看到什么样的不同吗？
胡：那个时候我可能没有预测到电动汽车的进展这么快，其他的话应该都还差不多，我也有预测到了先进制程走不动的时候会出问题，量子电脑可能的角色会变得越来越重，这一点到目前是绝对是正确的。