胡国强，台湾晶圆代工大厂联华电子（UMC）前任执行长、董事长，1949年生，台大电机系毕业，国军空军二代。胡国强曾多次在矽谷创业，担任新能微电子公司董事长兼执行长、SiRF公司总经理兼执行长、S3公司资深副总经理、IC Ensemble董事长等。2002年底他加入联电，于2003年至2008年担任执行长。2021年7月，他在美国接受端传媒越洋专访，谈谈他对世界半导体产业的未来观察。
端 = 端传媒；胡 = 胡国强
端：先前您在2016年出版的《我们这一代》这本自传当中，曾经预测过世界变化的局势跟中国半导体的发展。2021年和当年相比，您还看到什么样的不同吗？
胡：那个时候我可能没有预测到电动汽车的进展这么快，其他的话应该都还差不多，我也有预测到了先进制程走不动的时候会出问题，量子电脑可能的角色会变得越来越重，这一点到目前是绝对是正确的。
我那时候已经离开联电，所以对先进制程的能见度（visibility），看的不够清楚，我就不知道说7奈米过了以后，什么时候摩尔定律会（走）到头。现在看的很清楚了啊，就是5奈米、3奈米、2奈米都可能有。
摩尔定律
但是，超过了2奈米以后， visibility（能见度）也不清楚了。感觉上就是说，摩尔定律最终会走到尽头，到那时候苹果手机怎么办？当没有办法再把手机做得更便宜，它的功能可能会受限，power consumption（功耗）可能会增多，那对苹果的生意会有影响吗？那苹果公司怎么转型？最近苹果不是宣称它要进入人工智慧（AI）吗？它要去做电动汽车的晶片吗？这些都是可能的啊。
端：再更往回看，2000年初期，您说当时中国的八吋晶圆商机曾经不太够，不过，今年却是反过来出现了晶片短缺的状况，此一时，彼一时。
胡：我是觉得现在整个情况是不正常的情况。那不正常的情况，可能有两个原因：第一个原因是因为新冠肺炎，因为新冠肺炎一来了以后，大家怕，怕有供给问题，于是订单就有一点刻意增加（overbook），这个现象跟18年前（2003年）SARS的情况很像。
十几年前SARS一出来了以后也是，哇，那个订单一下子变得很紧，大家怕拿不到货。可是SARS那一次时间很短，不到一年疫情突然一下就结束了，一结束了以后整个demand（需求）就发现不是真的，于是有很多订单就砍掉了，整个产能就松下来了。
从2019年（开始），因为5G的关系，订单就已经变得非常的强，这是我在想的第二个原因。第一个原因是新冠肺炎，第二个原因就是2019年的秋天就看到订单非常的强了，是因为5G要开始布建了，到2020年的第三季的demand（需求）都很强。
然后接着来的就是电动汽车，以前的汽车工业也有用很多晶片的。电动汽车普遍以后，电动汽车所需要的晶片又增加了。好，那这个电动汽车很多晶片，它不需要十二吋的、不需要先进制程的，八吋也可以，这是为什么2020年八吋晶圆的需求量增加很多。
有很多汽车公司，当初没有想到有这个新冠肺炎会发生，因此它按照它原来正常的周期去下订单。但是后来突然发现，为什么大家都在拼命的下订单？而且订单demand（需求）情况很紧，交期很长。汽车公司发现他们落后了、他们拿不到货。最主要的原因，是这些汽车公司没有想到、他们动作慢，所以今天严重到这些汽车业，不管是美国的、德国的，都跑去叫他们政府（帮忙），他们政府跑到台湾去，要台积电帮忙。
还好帮了忙，台湾民众还可以打到Moderna（莫德纳）的疫苗。
端：可否与我们分享2000年初期台湾半导体厂到中国去设厂的风气？当年，台积电创办人张忠谋也是原先没有要去，但后来却又改口，才有2003年台积电到上海设立八吋晶圆厂。
胡：2000年初期全球的八吋产能过剩。当年去中国大陆设厂最主要的原因是商机，就是中国大陆的庞大市场。那时候联电跑的快，先去了，在（苏州）和舰设了厂。那台积电一看，它不去的话，会不会吃亏啊？它会朝这个方面去想。那去大陆设厂有什么好处？你可以明显地可以看出来，对客户的支援会比较容易落实，对客户的了解比较清楚。所以台积会担心这个问题啊！
但是台积电有不少官股，台湾政府对他的压力比较大。所以到最后，这个陈水扁政府的时代不是有规定吗，刚开始只准三个厂过去，台积拿到一个名额，（力晶）黄崇仁好像拿到了一个，联电后来补申请了一个。 然后台湾政府也订出一个技术规则来，就说你去大陆的话，你生产的工艺一定要比在台湾生产的要落后。所以后来就照着这个游戏规则在走。
端：您认为，中美的竞争会给晶圆代工业带来根本的影响是什么？比如，近日有媒体就报导，中国的华虹和中芯的策略转变，将以本土的客户为优先。
胡：现在看来，美国给中国的限制主要在先进工艺和高端产品，例如台积电不准替华为生产7奈米手机晶片，ASML不准卖给中芯国际EUV光刻机等。应用面受到的影响则包括智慧型手机、人工智慧、高速运算等。
中国大陆为了因应美国对它加的限制，它可能就像你刚刚提的，专注在支援它自己本国的市场和客户。华为和小米的手机就只卖国内。大陆也可能限制美国苹果手机在中国的销售。
以前各国半导体产业生产是遵循“自由贸易”模式。供应商自己来选择，它要到哪里去生产，终端客户自己按照价位、功能、耗电挑选产品。以后因为地缘政治（geopolitical）的限制的话，他们在选择上就会受限，会比较壁垒分明。
贸易战对双方都有不好的影响，如果苹果、高通的生意受到太大的影响，也会要求美国政府放松对中国的压力，毕竟中国的市场太大，所以我觉得贸易谈判会持续进行。
端：前阵子台积电又扩张其南京的产能，若未来中美真的走向更壁垒分明，您认为台湾半导体厂到中国的趋势可能会怎么走？台厂还会继续在中国扩大产能吗？
胡：台积电前一阵子宣布在中国大陆他要扩充28奈米产能，据我了解有两个原因。首先28奈米是传统平面电晶体工艺的最后一代，比台积电现在在生产基于FINFET（鳍式场效应电晶体，可以改善电路控制并减少漏电）的5奈米工艺落后3、4代，并不违反台湾的法规。
其次28奈米晶片价格比基于FINFET的晶片价格低许多。全球有很多新的应用如电动车的控制晶片用28奈米就够了，因此它的需求就增加很多。台积电一看，这是大商机，我应该该去扩产啊！台积电也可以跟台湾政府交代啊！那美国一看28奈米这个不是先进制程，对美国没有威胁啊！所以台积电可以到大陆去扩厂。
端：您认为中国大陆半导体制造相对落后的最主要关键为何？
胡：中国大陆落后，最主要的关键在生产工艺Manufacturing Technology (台湾译成生产技术) 的落后。设计IC 所需要的矽智财（IP，智慧财产）是你可以自己设计得出来的、或购买得到的。但是生产设备，需要投资的金额非常、非常大，有的先进设备有上百个、甚至上千个参数需要设定、微调的，因此需要有专门技术的人才才能够来操作、控制这些设备，让做出来的产品有很好的良率、在价格上有竞争力，这些都是很大的挑战。
再加上美国政府现在规定有一些先进设备不卖给你，那挑战就更大了是不是？例如荷兰设备商ASML（艾斯摩尔）不准卖这个EUV（极紫外光）的光刻机器给中国的话，那它7奈米及更先进工艺的产品就做不出来啊。
端：能否请您更具体地解释生产制程的落后？比如，中芯迟迟还没能往7奈米以下继续走，是因为该公司的生产经验累积还不像台湾那样到位？
胡：生产经验方面的累积是最大的一个因素。从28奈米到14奈米，设备改变了，如何应用这些新设备？这些新设备里的参数该如何设定？从14奈米到7奈米，你又需要更新的设备，有更新的技术障碍。这些技术障碍是非常、非常的繁杂，这就是我们讲的需要经验的累积，你要有懂设备方面的知识和实际操作经验的人才（talent）。即使是你买得到设备，还要能够“有效地”运用设备，然后做出来的产品良率才能够跟台积电一样，这中间有很多的know-how。
端：半导体的IP（矽智财）得从过去一路累积，我们可以说，因为中国累积得还不够，所以中国在半导体领域迟迟无法超车吗？
胡：IP（矽智财）累积是一部分。给你举个例子：现今平面电视的接头标准是HDMI，假如说你的电视控制晶片，由于某种原因要从40奈米工艺进展到20奈米，因此，HDMI的IC（积体电路）里面的IP，就是电视晶片里面的HDMI的interface（介面）的那个电路也要重新改变，因为已经不是40奈米了，你要用20奈米重新设计。
IP因为种类很多，我们只是讲一个HDMI，还有很多、很多不同的IP。这些IP对于一个IC设计公司来讲的话，也是一个很大的投资负担，也需要累积。但是相对于生产设备来说，矽智财所需的投资要小的多。
端：过去，日本和南韩靠着记忆体产业崛起，在中国，记忆体产业也被认为相较有国际竞争力。为何记忆体晶片领域可以做到急起直追，但是逻辑晶片就好像没有办法？
胡：这是一个很合理的问题，因为记忆体晶片是比较narrow，比较窄。所谓逻辑晶片它涵盖的应用领域非常、非常广，可以包括所有的中央处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）、张量处理器（TPU）、手机晶片、通讯晶片、音响晶片、平面电视控制晶片等等，那每个领域可能需要用不同的制程工艺、不同的设计，所以它的“困难度”就比较高，你要竞争的困难度就比较高; 如果你的领域比较窄，像这个记忆体的话，你有DRAM（动态随机存取记忆体）或者是NAND FLASH（快闪记忆体的一种），像中国大陆就可以聚焦在这两个领域，就比较容易赶上。
当然，也没有那么容易，像台湾的记忆体就做得不好。做记忆体最大挑战除了设计和生产技术以外，运营的口袋要深。韩国的记忆体做得非常好，像三星的记忆体，是业界的领先者，它用的工艺和设备都很先进，中国大陆还是在很辛苦的追赶。
现在最先进的DRAM记忆体的技术是用到14奈米的工艺，就是三星他们的（工艺）。也许中国大陆现在只能做到这个18、19奈米，但是它做出来的记忆体，对中国大陆的低端应用，也许就可以涵盖得很多了。（涵盖的）百分比高的话，就达到（中国）它的战略的目标了。它的战略目标就是希望能够减少向国外购买晶片的外汇。
端：为什么联电到中国是以合资设厂为主，但台积电却是自己独资设厂？
胡：这是由于两个公司文化的不同，这是我的认知。联电的成长过程中间，曾经成立过合资晶圆厂，我还代表过我以前美国的公司S3（胡国强曾任职的美国晶片设计公司，也是联电重量级客户）和联电成立合资公司 ，联诚。台积电不用合资的方式，它愿意自己出资，这个是两个公司策略上的不同。
联电这种方式的话，它需要投资的金额比较少。我觉得台积电不愿意它的ownership（控制权）被别人占有，这个是策略上很明显的不同。
端：您观察台积电跟联电策略路径最大的差异是什么，才造成今天两家的差别？
胡：有几点是大家都看得见的。第一点是我们刚刚讲的，联电跟台积电它的“扩张”的策略。联电喜欢结合其他的人，台积电都是自己做，这是一点。
那另外一点是台积电专注本业，他不去做业外投资这些东西。
当年联电是1980年成立的，台积电等于是晚了10年才开始。张忠谋先生的经验丰富，举例说我大学二年级时，他已是美国德仪公司的负责半导体事业的副总了。台积电持续地做R&D（研发），所以今天它的先进制程不要说领先联电了，甚至于领先了Intel（英特尔），这是因为它的“执行”好很多，所以这些因素就造成了今天的差别。
端：站在台湾的立场，面对中国挖角台湾半导体人才，您认为台湾需要有怎样的应对？台湾公司可能有哪些留才的规范？
胡：台湾每一个公司都有自己留才的规范，它会有限制。那当然，要挖角一两个人、两三个人，还好。我前面有提到，现在这些技术的细节太多了，而且都自动化了，这些information（资料）都在档案里面，这些也都算是intellectual property，这些都是IP哦，这些IP都被保护的啊。
你说，会不会把你的东西通通拿过去（中国）？譬如说，（台积电）五奈米的生产的这些IP，这些电子档通通偷去，除非你能做到这个地步，要不然的话，挖个一两个人、两三个人，过去都没有什么啦！IP都是被保护的，都自动化了的。所以这个挖角的话，比较不成太大的问题。
而且，每一个被挖过去的人，即使给两倍、三倍的薪水，他还有这个家庭的因素、小孩读书的这些因素，都要考量的啊，所以挖角（获取技术）我个人觉得效果不是很大，最后你即使挖个一两个人、两三个人，少数的好的人过去，他还是要自己训练（人才），还是要靠经验累积。
五筒台灣, 彎道超車,又贏了, 嬴麻了💪