胡國強，台灣晶圓代工大廠聯華電子（UMC）前任執行長、董事長，1949年生，台大電機系畢業，國軍空軍二代。胡國強曾多次在矽谷創業，擔任新能微電子公司董事長兼執行長、SiRF公司總經理兼執行長、S3公司資深副總經理、IC Ensemble董事長等。2002年底他加入聯電，於2003年至2008年擔任執行長。2021年7月，他在美國接受端傳媒越洋專訪，談談他對世界半導體產業的未來觀察。
端 = 端傳媒；胡 = 胡國強
端：先前您在2016年出版的《我們這一代》這本自傳當中，曾經預測過世界變化的局勢跟中國半導體的發展。2021年和當年相比，您還看到什麼樣的不同嗎？
胡：那個時候我可能沒有預測到電動汽車的進展這麼快，其他的話應該都還差不多，我也有預測到了先進製程走不動的時候會出問題，量子電腦可能的角色會變得越來越重，這一點到目前是絕對是正確的。
我那時候已經離開聯電，所以對先進製程的能見度（visibility），看的不夠清楚，我就不知道說7奈米過了以後，什麼時候摩爾定律會（走）到頭。現在看的很清楚了啊，就是5奈米、3奈米、2奈米都可能有。
摩爾定律
但是，超過了2奈米以後， visibility（能見度）也不清楚了。感覺上就是說，摩爾定律最終會走到盡頭，到那時候蘋果手機怎麼辦？當沒有辦法再把手機做得更便宜，它的功能可能會受限，power consumption（功耗）可能會增多，那對蘋果的生意會有影響嗎？那蘋果公司怎麼轉型？最近蘋果不是宣稱它要進入人工智慧（AI）嗎？它要去做電動汽車的晶片嗎？這些都是可能的啊。
端：再更往回看，2000年初期，您說當時中國的八吋晶圓商機曾經不太夠，不過，今年卻是反過來出現了晶片短缺的狀況，此一時，彼一時。
胡：我是覺得現在整個情況是不正常的情況。那不正常的情況，可能有兩個原因：第一個原因是因為新冠肺炎，因為新冠肺炎一來了以後，大家怕，怕有供給問題，於是訂單就有一點刻意增加（overbook），這個現象跟18年前（2003年）SARS的情況很像。
十幾年前SARS一出來了以後也是，哇，那個訂單一下子變得很緊，大家怕拿不到貨。可是SARS那一次時間很短，不到一年疫情突然一下就結束了，一結束了以後整個demand（需求）就發現不是真的，於是有很多訂單就砍掉了，整個產能就鬆下來了。
從2019年（開始），因為5G的關係，訂單就已經變得非常的強，這是我在想的第二個原因。第一個原因是新冠肺炎，第二個原因就是2019年的秋天就看到訂單非常的強了，是因為5G要開始佈建了，到2020年的第三季的demand（需求）都很強。
然後接著來的就是電動汽車，以前的汽車工業也有用很多晶片的。電動汽車普遍以後，電動汽車所需要的晶片又增加了。好，那這個電動汽車很多晶片，它不需要十二吋的、不需要先進製程的，八吋也可以，這是為什麼2020年八吋晶圓的需求量增加很多。
有很多汽車公司，當初沒有想到有這個新冠肺炎會發生，因此它按照它原來正常的週期去下訂單。但是後來突然發現，為什麼大家都在拼命的下訂單？而且訂單demand（需求）情況很緊，交期很長。汽車公司發現他們落後了、他們拿不到貨。最主要的原因，是這些汽車公司沒有想到、他們動作慢，所以今天嚴重到這些汽車業，不管是美國的、德國的，都跑去叫他們政府（幫忙），他們政府跑到台灣去，要台積電幫忙。
還好幫了忙，台灣民眾還可以打到Moderna（莫德納）的疫苗。
端：可否與我們分享2000年初期台灣半導體廠到中國去設廠的風氣？當年，台積電創辦人張忠謀也是原先沒有要去，但後來卻又改口，才有2003年台積電到上海設立八吋晶圓廠。
胡：2000年初期全球的八吋產能過剩。當年去中國大陸設廠最主要的原因是商機，就是中國大陸的龐大市場。那時候聯電跑的快，先去了，在（蘇州）和艦設了廠。那台積電一看，它不去的話，會不會吃虧啊？它會朝這個方面去想。那去大陸設廠有什麼好處？你可以明顯地可以看出來，對客戶的支援會比較容易落實，對客戶的了解比較清楚。所以台積會擔心這個問題啊！
但是台積電有不少官股，台灣政府對他的壓力比較大。所以到最後，這個陳水扁政府的時代不是有規定嗎，剛開始只准三個廠過去，台積拿到一個名額，（力晶）黃崇仁好像拿到了一個，聯電後來補申請了一個。 然後台灣政府也訂出一個技術規則來，就說你去大陸的話，你生產的工藝一定要比在台灣生產的要落後。所以後來就照著這個遊戲規則在走。
端：您認為，中美的競爭會給晶圓代工業帶來根本的影響是什麼？比如，近日有媒體就報導，中國的華虹和中芯的策略轉變，將以本土的客戶為優先。
胡：現在看來，美國給中國的限制主要在先進工藝和高端產品，例如台積電不准替華為生產7奈米手機晶片，ASML不准賣給中芯國際EUV光刻機等。應用面受到的影響則包括智慧型手機、人工智慧、高速運算等。
中國大陸為了因應美國對它加的限制，它可能就像你剛剛提的，專注在支援它自己本國的市場和客戶。華為和小米的手機就只賣國內。大陸也可能限制美國蘋果手機在中國的銷售。
以前各國半導體產業生產是遵循「自由貿易」模式。供應商自己來選擇，它要到哪裡去生產，終端客戶自己按照價位、功能、耗電挑選產品。以後因為地緣政治（geopolitical）的限制的話，他們在選擇上就會受限，會比較壁壘分明。
貿易戰對雙方都有不好的影響，如果蘋果、高通的生意受到太大的影響，也會要求美國政府放鬆對中國的壓力，畢竟中國的市場太大，所以我覺得貿易談判會持續進行。
端：前陣子台積電又擴張其南京的產能，若未來中美真的走向更壁壘分明，您認為台灣半導體廠到中國的趨勢可能會怎麼走？台廠還會繼續在中國擴大產能嗎？
胡：台積電前一陣子宣布在中國大陸他要擴充28奈米產能，據我了解有兩個原因。首先28奈米是傳統平面電晶體工藝的最後一代，比台積電現在在生產基於FINFET（鰭式場效應電晶體，可以改善電路控制並減少漏電）的5奈米工藝落後3、4代，並不違反台灣的法規。
其次28奈米晶片價格比基於FINFET的晶片價格低許多。全球有很多新的應用如電動車的控制晶片用28奈米就夠了，因此它的需求就增加很多。台積電一看，這是大商機，我應該該去擴產啊！台積電也可以跟台灣政府交代啊！那美國一看28奈米這個不是先進製程，對美國沒有威脅啊！所以台積電可以到大陸去擴廠。
端：您認為中國大陸半導體製造相對落後的最主要關鍵為何？
胡：中國大陸落後，最主要的關鍵在生產工藝Manufacturing Technology (台灣譯成生產技術) 的落後。設計IC 所需要的矽智財（IP，智慧財產）是你可以自己設計得出來的、或購買得到的。但是生產設備，需要投資的金額非常、非常大，有的先進設備有上百個、甚至上千個參數需要設定、微調的，因此需要有專門技術的人才才能夠來操作、控制這些設備，讓做出來的產品有很好的良率、在價格上有競爭力，這些都是很大的挑戰。
再加上美國政府現在規定有一些先進設備不賣給你，那挑戰就更大了是不是？例如荷蘭設備商ASML（艾斯摩爾）不准賣這個EUV（極紫外光）的光刻機器給中國的話，那它7奈米及更先進工藝的產品就做不出來啊。
端：能否請您更具體地解釋生產製程的落後？比如，中芯遲遲還沒能往7奈米以下繼續走，是因為該公司的生產經驗累積還不像台灣那樣到位？
胡：生產經驗方面的累積是最大的一個因素。從28奈米到14奈米，設備改變了，如何應用這些新設備？這些新設備裡的參數該如何設定？從14奈米到7奈米，你又需要更新的設備，有更新的技術障礙。這些技術障礙是非常、非常的繁雜，這就是我們講的需要經驗的累積，你要有懂設備方面的知識和實際操作經驗的人才（talent）。即使是你買得到設備，還要能夠「有效地」運用設備，然後做出來的產品良率才能夠跟台積電一樣，這中間有很多的know-how。
端：半導體的IP（矽智財）得從過去一路累積，我們可以說，因為中國累積得還不夠，所以中國在半導體領域遲遲無法超車嗎？
胡：IP（矽智財）累積是一部分。給你舉個例子：現今平面電視的接頭標準是HDMI，假如說你的電視控制晶片，由於某種原因要從40奈米工藝進展到20奈米，因此，HDMI的IC（積體電路）裡面的IP，就是電視晶片裡面的HDMI的interface（介面）的那個電路也要重新改變，因為已經不是40奈米了，你要用20奈米重新設計。
IP因為種類很多，我們只是講一個HDMI，還有很多、很多不同的IP。這些IP對於一個IC設計公司來講的話，也是一個很大的投資負擔，也需要累積。但是相對於生產設備來說，矽智財所需的投資要小的多。
端：過去，日本和南韓靠著記憶體產業崛起，在中國，記憶體產業也被認為相較有國際競爭力。為何記憶體晶片領域可以做到急起直追，但是邏輯晶片就好像沒有辦法？
胡：這是一個很合理的問題，因為記憶體晶片是比較narrow，比較窄。所謂邏輯晶片它涵蓋的應用領域非常、非常廣，可以包括所有的中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、張量處理器（TPU）、手機晶片、通訊晶片、音響晶片、平面電視控制晶片等等，那每個領域可能需要用不同的製程工藝、不同的設計，所以它的「困難度」就比較高，你要競爭的困難度就比較高; 如果你的領域比較窄，像這個記憶體的話，你有DRAM（動態隨機存取記憶體）或者是NAND FLASH（快閃記憶體的一種），像中國大陸就可以聚焦在這兩個領域，就比較容易趕上。
當然，也沒有那麼容易，像台灣的記憶體就做得不好。做記憶體最大挑戰除了設計和生產技術以外，運營的口袋要深。韓國的記憶體做得非常好，像三星的記憶體，是業界的領先者，它用的工藝和設備都很先進，中國大陸還是在很辛苦的追趕。
現在最先進的DRAM記憶體的技術是用到14奈米的工藝，就是三星他們的（工藝）。也許中國大陸現在只能做到這個18、19奈米，但是它做出來的記憶體，對中國大陸的低端應用，也許就可以涵蓋得很多了。（涵蓋的）百分比高的話，就達到（中國）它的戰略的目標了。它的戰略目標就是希望能夠減少向國外購買晶片的外匯。
端：為什麼聯電到中國是以合資設廠為主，但台積電卻是自己獨資設廠？
胡：這是由於兩個公司文化的不同，這是我的認知。聯電的成長過程中間，曾經成立過合資晶圓廠，我還代表過我以前美國的公司S3（胡國強曾任職的美國晶片設計公司，也是聯電重量級客戶）和聯電成立合資公司 ，聯誠。台積電不用合資的方式，它願意自己出資，這個是兩個公司策略上的不同。
聯電這種方式的話，它需要投資的金額比較少。我覺得台積電不願意它的ownership（控制權）被別人佔有，這個是策略上很明顯的不同。
端：您觀察台積電跟聯電策略路徑最大的差異是什麼，才造成今天兩家的差別？
胡：有幾點是大家都看得見的。第一點是我們剛剛講的，聯電跟台積電它的「擴張」的策略。聯電喜歡結合其他的人，台積電都是自己做，這是一點。
那另外一點是台積電專注本業，他不去做業外投資這些東西。
當年聯電是1980年成立的，台積電等於是晚了10年才開始。張忠謀先生的經驗豐富，舉例說我大學二年級時，他已是美國德儀公司的負責半導體事業的副總了。台積電持續地做R&D（研發），所以今天它的先進製程不要說領先聯電了，甚至於領先了Intel（英特爾），這是因為它的「執行」好很多，所以這些因素就造成了今天的差別。
端：站在台灣的立場，面對中國挖角台灣半導體人才，您認為台灣需要有怎樣的應對？台灣公司可能有哪些留才的規範？
胡：台灣每一個公司都有自己留才的規範，它會有限制。那當然，要挖角一兩個人、兩三個人，還好。我前面有提到，現在這些技術的細節太多了，而且都自動化了，這些information（資料）都在檔案裡面，這些也都算是intellectual property，這些都是IP哦，這些IP都被保護的啊。
你說，會不會把你的東西通通拿過去（中國）？譬如說，（台積電）五奈米的生產的這些IP，這些電子檔通通偷去，除非你能做到這個地步，要不然的話，挖個一兩個人、兩三個人，過去都沒有什麼啦！IP都是被保護的，都自動化了的。所以這個挖角的話，比較不成太大的問題。
而且，每一個被挖過去的人，即使給兩倍、三倍的薪水，他還有這個家庭的因素、小孩讀書的這些因素，都要考量的啊，所以挖角（獲取技術）我個人覺得效果不是很大，最後你即使挖個一兩個人、兩三個人，少數的好的人過去，他還是要自己訓練（人才），還是要靠經驗累積。
五筒台灣, 彎道超車,又贏了, 嬴麻了💪