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【華爾街日報】華為披露晶片破局方案：2031年比肩1.4納米尖端工藝

這家中國科技巨頭表示，到2031年，其晶片設計將有望達到英特爾尖端半導體的同等水平。

【華爾街日報】華為披露晶片破局方案：2031年比肩1.4納米尖端工藝 — 2020年5月14日，中國北京，瑞薩電子（Renesas Electronics）半導體生產廠的員工身穿保護衣工作。美國的對華制裁切斷了華為和其他一些公司獲取美國處理器晶片的管道，中國隨後宣布了一系列税收優惠政策刺激半導體產業發展。攝：Mark Schiefelbein/AP/達志影像

刊登於: 2026年5月26日 06:58

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