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制裁中興背後的晶片戰場:後進廠商有可能彎道超車嗎?

種種跡象顯示,美國這波包括中興事件在內的技術出口限制主張,核心除了劍指「中國製造2025」外,最重要的或許是圍堵中國5G技術的進程。中國等後進國家的廠商要在技術上「彎道超車」,需要什麼契機,同時會面對什麼困難?


圖為半導體製造廠員工對矽晶圓進行質量檢查。 攝:Krisztian Bocsi/Bloomberg via Getty Images
圖為半導體製造廠員工對矽晶圓進行質量檢查。 攝:Krisztian Bocsi/Bloomberg via Getty Images

隨着中美在貿易、技術問題上多番交鋒,種種跡象顯示,美國這波包括中興事件在內的技術出口限制主張,核心除了劍指「中國製造2025」外,最重要的或許是圍堵中國5G技術的進程。5月初,美國商務部長羅斯在記者發布會上便已明示,5G技術是特朗普(川普)政府的優先發展事項。雖然近期中興事件有解決之勢,但美中兩國在5G這個戰場上的紛爭,看來並不會就此停息。

要準確掌握這波技術出口限制的意義,我們必須對通訊以及晶片產業有基本的理解,才不至於鬧出「世界上最牛的晶片製造商在中國」這種笑話(註一)。本次系列文章分為上下兩篇,上篇會以廠商的角度,以兩個技術升級的案例討論新進廠商如何發展獨特的競爭優勢,在全球市場價值鏈(註二)當中取得關鍵地位,進而達到「彎道超車」。而下篇主要以國家為中心,討論後進國家(latecoming states)如何扶植國內產業追趕先進國;更重要的是,藉由過往的經驗,可以看到國家引導發展的極限,並能評估中國在晶片產業後來趕上的可能性。

從一手包辦到分工合作:台灣廠商打出的格局

首先,任何電子產品從電腦、手機到Wi-Fi路由器等等,當中都有大量的晶片。在一個晶片上,則有數億個半導體元件,而藉由這些元件,計算機可以做出複雜的運算與輸出。當商用晶片產業在1970年代發軔之時,大多是以整合元件製造商(Integrated Device Manufacturer,IDM)的樣貌出現。也就是說,晶片公司包辦了設計到成品製出的過程,而電腦或是電器產品製造商再去購買設計好的晶片,自行組裝出售給消費者。

那時候進場的晶片廠商,現在大多是一方之霸,例如德州儀器(Texas Instruments)、英特爾(Intel)。而隨着IBM與蘋果相繼做出個人電腦,後進國家紛紛想要進入這個成長迅速的電子產品產業。其中,南韓由三星電子領軍,垂直式整合國內資源,打造出與Intel等國際領先大廠相比擬的IDM,以及與蘋果相抗衡的三星手機。

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