台积电再投资美国千亿美元，突显关税压力与供应链的变局｜Whatsnew

美东时间3月3日，台积电宣布在美国追加投资1000亿美元，使其在美总投资额达创纪录的1650亿美元，成为美国史上最大单项外国直接投资。此举被视为台积电在特朗普（Donald Trump）政府关税威胁下的策略性布局，同时反映美国强化本土半导体制造能力的国家战略。

根据最新宣布，这笔1000亿美元将用于建设3座新晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心。加上此前承诺在亚利桑那州投资的650亿美元，台积电在美国的晶圆厂，已营运与规划中总数将达6座。

此项巨额投资预计4年内创造约4万个营建相关工作，长期则带来2至2.5万个高薪半导体制造和研发职位。

魏哲家表达感谢，特朗普强调国家安全

“感谢总统给我这个机会，让我能宣布我们在美国的大型投资计划。”在记者会上，台积电董事长魏哲家开场即表达对美国总统特朗普的谢意。他指出，此计划是2020年与特朗普政府合作的延续，目前亚利桑那州首座晶圆厂已成功量产。

在3分半的发言中，魏哲家特别感谢台积电的美国主要客户，包括Apple、NVIDIA、AMD、高通及美光等企业支持，强调“没有这些客户的支持，台积电无法顺利推动这项计划”。

在魏哲家发言后，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）强调台积电在拜登政府时期已获得60亿美元补助，促成其在美国投资650亿美元。

卢特尼克赞扬特朗普政策吸引台积电追加1000亿美元投资。他认为这主要归功于特朗普的领导与关税政策，使企业愿意将生产基地迁至美国。卢特尼克指出，若台积电选择留在台湾生产晶片并出口至美国，将面临高额关税，透过在美国设厂可规避这些成本。

特朗普则强调此投资的双重意义：经济效益与国家安全。他指出，半导体是21世纪经济核心，涵盖AI、自动驾驶及智慧手机等关键产业，若供应链不稳定，美国经济将面临严重冲击。

特朗普也说：“台湾几乎拥有市场的垄断地位，我认为‘几乎’这个词根本不合适，他们确实拥有垄断地位。”魏哲家听闻后略为转头微笑。

根据特朗普的说法，台积电的投资将使美国在全球先进晶片制造产能中的比重大幅提升至约40%。对于记者提问中国试图孤立或占领台湾时，台积电在美投资是否能减轻对美国的晶片冲击。特朗普回应，“我无法说能将影响降至最低。这显然会是场灾难，但台积电的投资至少让我们在这个极为重要的产业拥有一定优势⋯⋯因此，若台湾有事，这会有重大影响。”

此前，特朗普批评拜登政府的《晶片法案》，主张以高达100%的进口关税取代527亿美元补贴，促使半导体制造回流美国，而非依赖政府资金。他称该法案“荒谬”，与其产业政策相左。

《晶片法案》于2022年生效，投入390亿美元生产激励、110亿美元研发培训，并提供25%税额抵免，旨在强化供应链安全并对抗中国。法案吸引英特尔（78亿美元）、台积电（66亿美元）等投资，但美国厂房建设延迟、人力短缺问题浮现，台积电需从台湾派员支援。法案在特朗普2.0时代存续与否仍未定。

关税执行的技术难题

在记者会上，特朗普强调，在美国生产的晶片将免于可能对台湾制造晶片征收的高额关税，这些关税可能高达25%至50%。

由于台湾对美国的贸易顺差较高，且台湾在半导体产业的主导地位，使台湾成为特朗普政府贸易政策目标之一。竞选期间乃至2025年1月底，特朗普多次威胁对台湾半导体加征关税，声称要透过对晶片进口课征高达100%关税，迫使美国半导体制造回流。

特朗普也曾指控台湾“窃取”美国的晶片制造技术，但台湾经济部长郭智辉已驳斥此说法，强调台湾是透过合法管道取得技术，并提及1976年台湾与美国半导体公司RCA签署的技术转移协议。

为传达台湾立场并促进双方理解，台湾总统赖清德在2月14日国安会议后宣布，台湾将扩大对美国的投资。

资料显示，2024年，台湾积体电路出口达1650亿美元，占总出口4750亿美元的34.7%；然而，台湾直接对美出口晶片仅74亿美元，占晶片总出口的4.5%。

相比之下，台湾对美总出口额达1113亿美元，贸易顺差648亿美元。其中伺服器出口值515亿美元，占对美出口46.3%，创造470亿美元顺差；晶片出口则产生67亿美元顺差。这两项合计占对美贸易顺差的82%。

台积电作为全球最大晶片制造商，美国客户占比高达65%，但实际上多数晶片不直接运往美国。台湾经济研究院研究员兼院长张建一指出，台积电生产的晶片主要作为中间产品，供应给苹果与NVIDIA等美国企业，再运往中国、印度等地组装成终端产品销往全球。他表示，若美国仅对直接进口自台湾的晶片课征关税，因金额较低，对台湾影响有限。但若关税扩大至伺服器或含台湾晶片的ICT（资讯与通讯技术）终端产品，影响将显著增加。

此前，特朗普对中国发动无差别加征10%的关税，包括电脑、笔电与手机等；而中国生产这些产品中的积体电路，有51%来自台湾。

科技、民主与社会研究中心经济安保组副组长江旻谚分析，成熟制程晶片征税的技术操作极为繁琐，若进口美国的电子产品内含台湾制晶片，须先计算该晶片成本占整体售价的比例，再判断该产品是在中国、越南，或其他国家生产，以及所使用的晶片是否属于旧制程产品。他指出，这种转口贸易问题，将使关税执行变得更加棘手。

CoWoS封装的战略意义

江旻谚对端传媒表示，此次投资计划与先前相比有显著差异，在于台积电承诺要建设2座CoWoS（晶圆级封装技术）厂和1座研发中心。他分析，虽然此并不完全涉及4奈米、3奈米，或者预计在2027到2028年可能在美国完成的2奈米制程，“但现阶段CoWoS确实是整个AI晶片供应链中相当重要的一环。”

关于台积电是否会将最先进的制程技术转移到美国的问题，郭智辉在特朗普记者会后表明，2026年2奈米和1.6奈米不会在美国生产。

'不过，2025年2月12日，台积电首次将董事会会议象征性地移至亚利桑那州，该地是其受美国政府补助建造的晶圆厂所在地。

台积电亚利桑那计划原定第二厂可能于2027至2028年进展至2奈米，比台湾晚3年启动，此次新增3座晶圆厂、2座CoWoS厂及1处研发中心，具体时程未明，当地建设条件与人才供应仍是变数。

江旻谚表示，台积电从在美国建造第一座晶圆厂到现在已经量产的经验，有许多台湾工程师必须到当地支援，而这些人才的流动或当地建厂的进度能否按计划完成，在美国本身就存在很大的变数。

市场一度传闻台积电可能与Intel合资或共同成立公司，但台积电此次大规模投资可能反而给Intel带来压力。江旻谚认为，从台积电宣布的1000亿，或是加总1650亿的投资案来看，应该会对Intel造成相当大的压力，特别是对其制造部门。

他说明，半导体制造最主要考量是有没有足够的客户，有客户才能永续成长。这意味着，当台积电成功吸引美国客户使用其在美国的生产线时，将直接与Intel的制造部门竞争。

专家指出，台积电在美国的扩大投资可能导致供应链面临更大的成本压力，因为增加的资本支出或将导致公司必须压缩在其他地区的投资计划。

国家利益与企业投资的平衡

台积电大规模投资美国引发了台湾社会诸多质疑声浪，包含前总统马英九在内的政要人士，皆对投资案提出质疑，认为此投资案会让台湾险入更危险的处境。马英九表示，美国要求台积电赴美投资千亿美元，这是重大的国家安全危机，对国人的信心、两岸关系与地缘政治都有重大负面影响。

郭智辉则指出，企业海外投资主要考量市场需求、当地资源及全球布局，台积电在美、日、德设厂即基于此，与关税无直接关联。他认为，以台积电目前投资规模，不足以吸引整体供应链移转，“担忧台积电成为美积电是多余的”。总统府发言人郭雅慧指出，依法，企业海外投资逾15亿元须经核准，台积电赴美投资亦须审核，以确保最先进制程留在台湾。

江旻谚认为，台湾作为民主社会，政府无法完全掌控企业投资布局，但在当前科技地缘政治时代，美国与欧洲已透过投资审查规范引导企业海外投资。

他指出，台湾30年来也有类似机制，例如《产业创新条例》要求海外投资须经投审会审查，且去年底行政院已提出修法，针对涉及国家利益的投资进行更严格审查。他认为，政府应该明确展现政治意志，平衡产业利益与国家利益。

据市场消息指出，作为台积电的重要客户，Apple公司已宣布计划在未来几年向美国投资超过5000亿美元，此外，Stargate Project也预计在2029年前于AI领域投资5000亿美元。相较之下，台积电此次仅投资1000亿美元，江旻谚认为各企业在供应链位置不同，如NVIDIA和苹果等设计公司通常比台积电这类代工企业获取更多利润，因此投资规模较大并不意外。

他表示，相较同业，台积电的投资能力尤为突出，他不认为美国Intel或韩国三星目前的财务状况，能达此投资规模。

台积电的这项大规模投资计划，实则反映全球半导体产业在地缘政治张力下的重要布局。对美国而言，这是强化国家安全与产业竞争力的重要一步；对台湾来说，则是在维持技术领先优势与分散地缘政治风险之间寻求平衡的策略选择。

（端传媒实习记者林佳玟、黄郁淳对本文亦有贡献。）