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2023年8月,华为突然发布新手机“Mate 60 Pro”,该手机没有召开发布会,而是直接上市销售。这款手机引人注目的是其搭载由“海思”设计、中国最大芯片制造商中芯国际生产的7奈米芯片(台译:晶片)。
过去几年,华为遭遇了美国的科技封锁。在此背景下,中国是如何突破美国的封锁的?新产品的上市,一度被视为华为突破了美国的科技封锁。
随着AI人工智能的快速发展,“算力”的重要性日益凸显,而半导体集成电路作为提供运算力的关键元件,占据了核心位置。英特尔执行长曾表示,未来50年,芯片将取代石油,主导并重塑全球地缘政治。
中国是半导体的刚需大国,是全球电子产品最大的制造工厂,也是第二大电子产品的消费市场。2023年,中国在全球半导体市场的份额超过三成,成为最大的单一市场。中国进口集成电路的数值达到3494亿美元,超过了原油进口的数额。对中国政府来说,芯片是新质生产力、新三样和人工智能竞赛的基础,具有极其重要的地位。
美国商务部的报告指出,中国在过去10年补贴芯片生产的金额高达1500亿美元。经合组织的数据也显示,中国半导体企业获得的政府补贴比例明显高于国际同行。
然而,中国在试图推动半导体行业发展之际,“中兴通讯”却陷入漩涡,而中国半导体产业也卷进美国了的科技封锁。
本期“端闻”,端传媒特约撰稿人艾迪将解释中国在全球半导体产业链上的现况,并探讨面对美国封锁,中国是否还有机会赶超美国?
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【制作团队】
出品:端传媒音频
监制:甯卉
主持:甯卉
编辑:HY
制作人:陈莉雅
剪辑、声音设计:王伯维,“缰河媒体工作室”Alex Sun、李白
主题音乐:Axel Kacoutié