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2023年8月，华为突然发布新手机“Mate 60 Pro”，该手机没有召开发布会，而是直接上市销售。这款手机引人注目的是其搭载由“海思”设计、中国最大芯片制造商中芯国际生产的7奈米芯片（台译：晶片）。
过去几年，华为遭遇了美国的科技封锁。在此背景下，中国是如何突破美国的封锁的？新产品的上市，一度被视为华为突破了美国的科技封锁。
随着AI人工智能的快速发展，“算力”的重要性日益凸显，而半导体集成电路作为提供运算力的关键元件，占据了核心位置。英特尔执行长曾表示，未来50年，芯片将取代石油，主导并重塑全球地缘政治。
中国是半导体的刚需大国，是全球电子产品最大的制造工厂，也是第二大电子产品的消费市场。2023年，中国在全球半导体市场的份额超过三成，成为最大的单一市场。中国进口集成电路的数值达到3494亿美元，超过了原油进口的数额。对中国政府来说，芯片是新质生产力、新三样和人工智能竞赛的基础，具有极其重要的地位。
美国商务部的报告指出，中国在过去10年补贴芯片生产的金额高达1500亿美元。经合组织的数据也显示，中国半导体企业获得的政府补贴比例明显高于国际同行。
然而，中国在试图推动半导体行业发展之际，“中兴通讯”却陷入漩涡，而中国半导体产业也卷进美国了的科技封锁。
本期“端闻”，端传媒特约撰稿人艾迪将解释中国在全球半导体产业链上的现况，并探讨面对美国封锁，中国是否还有机会赶超美国？
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【制作团队】
出品：端传媒音频
监制：甯卉
主持：甯卉
编辑：HY
制作人：陈莉雅
剪辑、声音设计：王伯维，“缰河媒体工作室”Alex Sun、李白
主题音乐：Axel Kacoutié