2021年2月24日，美国新任总统拜登手上拿出一颗小小的晶片，揭示他要“让半导体制造重返美国”的决心。当天，拜登签署行政命令，要求其幕僚团队在100天内交出一份针对半导体、车用大容量电池、药品与稀土元素等四大领域的供应链检视报告。
6月8日，美国白宫如期发布了长达250页的供应链报告。这份“百日报告”是继去年川普政府喊出“重组供应链”口号后，白宫针对美国半导体产业在内供应链的首份全方位检讨，为的就是要打造有韧性的供应链、重振美国制造。
眼见全球疫情还未见终点、中美关系持续紧绷，晶片战争亦有越演越烈之势。在这一新局势中：人们片刻不离身的手机、在家工作学习使用的电脑、医疗院所使用的呼吸器、甚至是捍卫国家安全的F-35战机里，它无所不在。但也正是这场疫情，不仅改变了人类的需求，也让美国体认到确保供应链安全的重要性。
报告发布当天，美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）直指，美国正面临短期半导体短缺和对半导体供应链领导地位的长期挑战。“今天的报告为解决这两个问题迈出了关键的第一步，首先对半导体供应链的风险和脆弱性进行了全盘审查，并制定了一项计划，以推进美国在半导体产业生产和创新的长期领导地位。”