評論｜江旻諺：台灣半導體為何是兵家必爭之地？全球科技戰的台灣難題

【編者按】2018年，美國對中國開打貿易戰和科技戰。2019年，張忠謀表示：「台積電在和平時代，就是安安靜靜做供應鏈的一環，但當世界不安靜了、也就是現在，台積電變成地緣策略者的必爭之地。」2020年，台積電宣布到亞利桑那州設5奈米廠。2021年初美國拜登總統上任不久，白宮發表供應鏈報告書，挑明台灣的管制缺陷是全球半導體供應鏈的安全漏洞。2022年7月，美國制定《晶片與科學法》，將補貼半導體業約530億美元，並規定接受補貼企業十年內不得在中國建設擁有先進技術的工廠。

全球科技戰，對台灣是兩面刃，一方面是台灣鞏固半導體製造領先地位的機會，另一面，抵制中國的回馬槍也會打到台灣。台灣面臨哪些地緣政治和技術難題？應該如何因應美國壓力？如何防範中國挖角和不當（或非法）獲取技術？本期《當代中國研究通訊》特邀江旻諺聚焦科技戰的台灣難題，進行深度調查分析。

（江旻諺，台灣國立清華大學社會所碩士，《如水》編輯委員）

美中關係走向「新冷戰」的過程有別於美蘇冷戰的歷史。美中兩國未形成兩個各自獨立系統，至今仍共處全球經貿網絡，中國還發展一帶一路，積極發揮全球政經影響力。美中競爭在於政治經濟實力的較勁，在新冷戰格局下，晶片尖端技術是關鍵主戰場，高階晶片更是重要戰略物資。若擁有先進晶片的自製能力，也就擁有分配戰略物資，及支配全球經貿秩序的權力。

2021年6月，美國白宮報告建議政府重建本土的晶圓製造產業。隔年8月，拜登總統簽署晶片法案（CHIPS and Science Act），投入2,800億美元支持美國晶圓製造業。除此之外，跨國經貿關係實際上是國家權力在國際場域裡的延伸，中國晶片產業依賴全球供應鏈，美國便將此轉作「武器」，限制中興、華為等廠商取得美國技術，迫使中國政府接受規範。但此論述依然受到挑戰。不同於美蘇冷戰，中國深入參與全球化，不可能被完全排除在外，唯有美國投入研發、不斷創新才足以維持技術優勢。

況且，美國對中制裁的效果將隨時間減弱，中國被迫儘早建立科技自主能力，或找到供應鏈的替代選擇。這形成了美中競爭動態的弔詭：美中科技戰在短程上抑制中國技術發展，但是長期卻促成中國本土供應鏈的自主性，使得美國的制裁不再有效。問題在於，中國有多少時間？或者說，中國還能夠爭取到多少時間？答案仍是未定之數。

嵌入跨國供應鏈共同規範，台灣半導體成關鍵

對美國而言，既要在短期內制裁中國，長期又要站穩霸權支配地位，便需建立起國際共同供應鏈規範——防堵中國取得半導體先進技術，不單是美國的要求，也應該是台灣廠商對本地政府及國家利益所應負起的責任。

依賴外國晶片為中國帶來強烈的不安全感，特別是後門程式可能洩漏軍事情報，令習近平試圖實現科技領域的全面國產化。不只國家安全，中國在地體制與全球資本之間也存在緊張關係：中國不願意接受全球資本主義霸權要求開放與一致的治理標準；在地體制若向貿易自由化修正，政權即需讓渡對經濟社會的控制，甚至演變為專制統治的崩塌。然而，中國未倒向全面拒斥全球貿易的極端，因為中國當前的比較優勢，主要集中在產品附加價值低的中低階晶片封裝測試領域，也沒有廠商掌握先進製程技術。換言之，中國不願向美國妥協晶片科技自主，現階段卻又沒有實力展開全面抗衡。

迫於現實，中國的務實策略不外乎幾種：其一，利用美國科技制裁的縫隙，持續推進科技發展；其二，與美國以外的國際盟友合作，搶先實現5G等前沿技術，一舉擺脫美國制裁的制肘。總之，中國若要在美中科技戰中取勝，則必須找到適當的途徑，既與全球供應鏈保持合作，又不至於受制於美國。同樣地，中外合資型態仍會是中國具競爭力的半導體企業類型；基於國安，本地資本必須掌握控制權，同時又需要外資橋接外國技術。中國政府也計劃成立「跨境半導體工作委員會」，邀請國際領先廠商赴中建立研發與製造基地，嘗試將全球化塑造成合乎其國家利益的樣貌，藉以爭奪美國的科技霸權地位。

半導體技術為兵家必爭之地，握有關鍵技術的台灣在美中科技戰扮演重要角色。台灣半導體產業生態完整，晶圓製造產能穩健，台積電（TSMC）更擁有獨步全球的先進製程技術——2019年，針對10奈米以下的晶圓代工，台積電握有92%的全球市佔率。

然而，台灣與中國之間數十年來密切的經貿關係，可能成為美國出口管制的破口：鑑於台灣廠商向華為出口晶片，美國行使「長臂管轄權」（long-arm jurisdiction），將出口管制範圍延伸到國外。「微量原則」（de minimis rule）是長臂管轄的其中一種手段，若一件台灣產製、輸往中國的商品有25%以上的價值含量源自美國，便同樣受美國出口管制規範；因此，當美國處在全球價值鏈的頂端，管制就能發揮跨國效力。

另一種手段為「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule）；拜登政府目前就依此規則，禁止全球任何使用美國技術公司，向中國出口超級電腦、高階運算晶片與相關設備。但是，由美國管轄域外廠商並非長久之計，台、歐、日、韓等半導體企業為爭取中國內需市場，仍可能逐漸發展出非美國來源的技術、設備供應商。如果中國成功突圍，美國制裁措施非但失效，還反而將其排除於全球經貿網絡，削弱其全球影響力。

對美國而言，既要在短期內制裁中國，長期又要站穩霸權支配地位，便需建立起國際共同供應鏈規範——防堵中國取得半導體先進技術，不單是美國的要求，也應該是台灣廠商對本地政府及國家利益所應負起的責任。另一方面，中國透過挖角人才、盜竊秘密，已經不斷嘗試取得台積電的先進晶片技術。更甚者，台灣社會長期受到中國因素影響，中國在地協力者在台發展出各種商業機制，取得半導體技術，其複雜程度或許遠超過美國長臂管轄體制所能因應。

那麼，台灣作為技術領銜者，未來將協助建構供應鏈安全，引領科技進步，抑或是技術外流的破口，並為中國賺得更多反應時間？本文將討論台灣政府因應美中科技戰，針對技術保護體制的各項改革措施，並由「比特大陸」、「世芯電子」與「瀚薪科技」等三間IC設計企業案例，一一檢視中國獲取台灣半導體技術的多重策略。本文由規範與實作間的落差，進一步論斷台灣技術保護體制的實際效果，也揭露其脆弱性，藉以評估台灣的關鍵地位將如何影響美中科技戰發展。

美國對中科技制裁出重手，實體清單數量爆增

比起日本果斷展開修法，受制於對中密切貿易聯繫的台灣與韓國，策略則相對保守；韓國半導體業不少產能設置在中國，導致韓國政府的態度仍舉旗不定。

2021年，因應後COVID經濟復甦，汽車產業存貨策略失誤，導致車用晶片大缺貨，經濟部長王美花於8月即藉協調晶片供給，強調台灣政府努力「共同打造安全、可信任、具韌性之供應鏈」，一再呼應美國白宮報告。同樣地，美國也積極與台灣、日本、韓國等國協商，倡議組成「Chip 4」產業聯盟。

然而，比起日本果斷展開修法，受制於對中密切貿易聯繫的台灣與韓國，策略則相對保守。安倍政府於2019年修法規定出資「1%」股權以上便要申報，且匡列涉及國安的科技產業來提高審查密度。繼任的岸田政府在2022年立法，著眼本土半導體關鍵技術，也加強保護「特定重要物資」與「核心基礎設施」。韓國半導體業不少產能設置在中國，導致韓國政府的態度仍舉旗不定。

美國早已部署對中科技制裁：川普將涉及軍民兩用科技的廠商列入管制，特別針對中國軍事工業、超級電腦、晶片製造、核能工業等領域。拜登沿襲川普的政策，甚至加大力道。

圖1彙整自1997年以來，美國實體清單上中國實體數目統計。2018年之後大幅上升，2019年增加多間華為子公司，2020年中芯國際被列入管制。中國之外，美國還要求台積電、三星、SK海力士等廠商提交「資訊請求書」，揭露主要客戶名單、庫存和營收佔比等資訊，試圖了解其與貿易往來是否損及制裁效果。

2022年8月底，拜登政府限制輝達（Nvidia）與超微（AMD）兩家IC設計大廠輸出AI晶片至中國。10月，美國商務部大幅擴增管制範圍，除了原有的先進邏輯晶片產品，更涵蓋先進記憶體晶片，以及生產設備；並且，外資在中國也需逐案申請許可。新措施也包括前述的「外國直接產品規則」。

台灣應對美中科技戰法制策略保守

營業秘密無關國家利益，廠商自身可以判定其技術是否具備秘密性、經濟效益而須受保護。保護營業秘密的責任主體在於廠商，政府介入應基於避免市場失靈，而非國家利益。

台灣政府支持打造供應鏈韌性，但是鮮少有大幅法制改革。台灣技術保護體制大致分為著重資金來源背景的投資審查，以及對外投資與技術合作的審查機制，和特定貨品的出口許可制。在此規範框架上，台灣近年改革措施有三項：第一，2020年底，更嚴格檢視中資繞道第三地來台投資的問題，並限制中國黨、政、軍在台投資；第二，2022年4月限制台灣半導體廠商赴中國投資的股權轉讓行為；第三，2022年5月，修法加入「國家核心關鍵技術」的概念，並依此加重經濟間諜罪的刑責。

台灣投審規範採雙軌制，區分外來「直接投資」為中資和一般外資。投審會對中資設下嚴格審查門檻，另外有買賣證券的「財務性投資」。中資財務性投資的門檻極高，需事先由金管會核准，也不得實質控制或影響公司；外資財務性投資幾乎沒有限制門檻。行政實務上，直接投資定義為單次取得公司股權10％以上，由投審會審查；反之則歸為財務性投資，為金管會主管。

然而，就官方統計數據，中資財務性投資於2022年8月底全體總匯入淨額0.375億美元，相對於2128.55億美元的外資，影響力微乎其微。直接投資的數據結果也相似，累計至2021年，台灣核准美國資金超過226億美元，日本則超過237億美元，中資大約落在25億美元。

事實上，當資本跨國流動頻繁，以國籍身份區辨便顯不合時宜。中資利用海外多層投資，就能化作一般外資，繞過台灣法定門檻，使得官方統計數據失真。經濟部於2020年底修正《大陸地區人民來臺投資許可辦法》，此法規命令沿襲馬英九「從兩岸經貿整合走向政治統一」的國家定位思維。蔡英文此舉則將中資佔股30%以上的第三地企業也視為中資，但未變動基本法制框架。另外，蔡政府也將「董事會及其它足以操控公司之約當組織」的影響計入，避免中資架空董事會來規避投審機制，並限制中國黨、政、軍在台投資。

赴中國投資與技術合作依據投資金額分為「專案審查」、「簡易審查」與「事後申報」等三個管制層級。投審會將審視前二者涉及何種對外技術移轉與設備輸出。針對半導體產業，政府訂出禁止赴中投資的範圍，此外，由經濟部次長召集跨部會組成「關鍵技術小組」，審酌赴中投資的實際個案。然而，合規赴中投資者若再轉讓技術，原先僅需於兩個月內向投審會報備，不需事前申請。經濟部因此於2022年4月修改《在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法》，往後，若經關鍵技術小組審查，投資者再對中國機構移轉股權或技術，皆需事前取得許可。

貨品貿易也是技術外流的另一途徑。台灣政府設置「戰略性高科技貨品」清單，包括軍民兩用敏感技術，和針對北韓、伊朗、俄羅斯等極權國家的管制貨品，還有針對受管制實體所設置的範疇。清單上的貨品出口須向國貿局或其委任機關申請許可證，不過，清單制定原則大多根據國際協約，為制裁恐怖主義、極權政權，有別於當前防範中國爭奪科技霸權的時代背景。

蔡政府沒有修正貨品出口管制規範，繼而由創建「國家核心關鍵技術」立法，作為目前因應美中科技戰最高層級的法制因應措施。基於國家利益，「國家核心關鍵技術」界定出需受國家保護的技術。相對地，廠商不得任意出售、轉讓或提供技術給特定的對象。2018年美國也立法定義「關鍵技術」（critical technologies）：當任何商業交易牽涉到關鍵技術的生產、複製等行為，美國海外投資委員會（CFIUS）就會介入審查。

然而，台灣的條文卻將此概念變型為「國家核心關鍵技術之『營業秘密』」。營業秘密無關國家利益，廠商自身可以判定其技術是否具備秘密性、經濟效益而須受保護。保護營業秘密的責任主體在於廠商，政府介入應基於避免市場失靈，而非國家利益。

因此，「國家核心關鍵技術之營業秘密」自相矛盾，當廠商不認為技術需要保護，國家將無從介入。若撇除法律爭議，直視隱藏其後的政治訊號，我們或可判斷：台灣政府面對美中科技戰衝擊，現階段保留了得以與廠商協商的彈性空間；「國家核心關鍵技術之營業秘密」即供政府用來為廠商服務，加重刑責，強化個別企業對於經濟間諜的處罰。此刻的台灣仍不打算在國家戰略層次上，確立起合乎國家利益而應受保護的核心技術。

投審機制效能低落，投審會角色被調查局取代

一位經營半導體設計IP的台灣廠商管理者令先生對此認為：他從不明白台灣政府審查許可證的運作邏輯，便總是不求甚解地將所有貨品都送往科學園區管理局申請許可，通常都順利獲准。

從技術保護體制改革的實質內容來看，台灣進展緩慢，策略保守。蔡總統一再強調要協同國際盟友，打造供應鏈韌性。然而，在美中科技戰背景下的供應鏈韌性，顯然涉及如何形成跨國共同規範以應對中國爭霸的議題。或許，個別國家所面對的中國壓力不同，本就難以制定一致適用的法制標準，但仍可由本土規範與實踐之間的落差，判定台灣面對地緣政治變局時是否足夠強韌（resilient）。

中資繞道第三地來台，是個顯著問題。從2021年3月比特大陸案開始，檢調單位多次突擊新竹半導體園區營業據點，並以「假台資、假港資、假外資」等名義偵查本地廠商，指出中資假借人頭，非法在台執行業務的情況。直到2022年9月，調查局已偵辦超過40間案例。比特大陸作為加密貨幣挖礦機的系統品牌商，也是中國第二大IC設計廠商。其透過自主研發晶片，投入全球市場，甚至和中國地方政府、華為、海康威視等監控體系協力者合作，發展臉部識別的AI晶片業務。然而，比特大陸的邊緣AI晶片技術倚賴台灣智鈊科技的台籍工程師團隊，其以「遠端挖角」的模式，在台灣完成設計，並發包製造與封測廠，最後將晶片與設計圖送回中國。台籍工程師儼如比特大陸員工，但不需移轉工作地點至中國。

這系列偵查行動由調查局發動，少見投審會的角色。一名投審會內部資深公務員何秘書坦言，投審會沒有足夠量能審查案件細節，因此難有實質論斷。投審會慣常將中資申請案交由調查局偵辦，再依回函判斷是否准許投資申請。法理上，投審會若認定中資影響國家安全，或不利於經濟發展，有權命令其撤資。或者，投審會若發現中資規避審查，未經許可在台從事投資行為，也能依法命令其停止、改正或撤回投資。然而，當投審會調查量能不足，便無法擔起主管機關應主動祭出行政處分的責任。

另一方面，檢調單位並非認定違法廠商為「投資行為」，而是定義為「業務活動」；因為中資在台未經許可發展業務有刑事罰則，調查局基於偵查犯罪的職權才介入此議題。（見表1）一位長期擔任美國政府投資審查機構要職的韓女士認為，投審體系與犯罪偵查機關彼此相輔相成確實有效審查中資；美國的CFIUS也曾倚靠美國聯邦調查局（FBI）介入調查，才順利結案。

但是，投審部門並非毫無能動性，若能適當以行政調查職權要求投資者申報，更多檯面資料的露出也有助於犯罪偵查機關展開調查。在台灣，即便政府已修法強化投審機制的審查密度，新規範卻沒有強化投審會實作能力。在美中科技戰動態變化中，投審會的行政專業沒能從中資偽裝身份案例裡，分析商業機制、技術屬性、產業型態等面向，並找到其法定職權得以貢獻的機會。

負責核發「戰略性高科技貨品」出口許可證的主責機關國貿局，也將審查職權多數委任予其它部會下屬機構，例如：國防部軍備局審查軍工產業；科學園區半導體廠商由園區管理局批核；加工出口區管理處則審查該區廠商。在公部門主掌半導體業務的許先生批評，台灣的貨品輸出管制體系標準不一，指揮系統紊亂，個別政府機關對於審查許可證的責任意識也不明確。

以IC設計廠世芯電子為例，中國天津飛騰作為其主要客戶，營收比例維持在10%-40%的區間。（見表2）在此「供應商模式」中：世芯電子提供「一站式」服務，並依天津飛騰所需規格，為其設計5奈米晶片，發包台積電與封測廠，再將晶片成品送交天津飛騰。然而，天津飛騰據稱為中國解放軍製造飛彈，2021年4月遭美國制裁，世芯電子也隨即宣布停止出貨。事實上，世芯電子曾為出口晶片予天津飛騰，向主管機關成功申請46張貨品輸出許可證 換言之，倘若美國政府情資正確，台灣的審查許可制根本起不到作用，其管制效能令人生疑。

一位經營半導體設計IP的台灣廠商管理者令先生對此認為：他從不明白台灣政府審查許可證的運作邏輯，便總是不求甚解地將所有貨品都送往科學園區管理局申請許可，通常都順利獲准。令先生同步要求公司嚴格遵守美國出口管制規範，以免觸碰紅線。

由此可見，比起台灣的貨品出口規範，美國的出口管制可能才是廠商「真正的紅線」。應對美中科技戰的衝擊，台灣的貨品輸出管理體系不見得有效提供廠商指引，除了在實作層面上效果有限，規範層次也未能協同美國體制。從世芯案，我們可以清楚觀察到，美國出口管制長臂管轄對台灣廠商產生的約束力。

2021年引起爭議的瀚薪科技案中，其「融資國有化模式」則是凸顯出台灣對外投資及技術合作管理體系的缺漏。台灣瀚薪起初獲得工研院技術移轉，經營化合物半導體設計，並在漢民集團主導下，協同晶圓製造的漢磊公司，共同建立本地化合物半導體供應鏈，並成功打入中國電動車產品市場。但是大部分技術專利卻陸續轉讓給上海瀚薪，而後研發團隊還整批移往中國上海，台灣瀚薪則宣告解散。

上海瀚薪在中國成功獲得三輪融資，資金主要源於官方產業投資基金與國有汽車製造商，背後實質控制人皆是中國中央、地方政府，或是電動車產業。上海瀚薪在台灣的技術基礎上，持續發展車用晶片。化合物半導體作為前沿技術有象徵意義：中國政府刻意將其稱為「第三代半導體」，就是宣示即便中國在前兩代落後國際，也將把握「第三代」的機遇，後起直追先進水準。

乍看之下，投審會沒有發揮作用，不過經濟部長竟認為政府根本就沒有審查責任：比起當初政府授權的技術規格，上海瀚薪宣稱做到更進階的層次，因此工研院投入的技術不在上海瀚薪的使用範圍。此說法遭立法委員郭國文駁斥，他認為若沒有台灣技術，上海瀚新需投入更多資源，才能發展到當前技術規格。即便經濟部2022年4月修法限制對中股權、技術轉讓，台灣瀚薪若不需經關鍵技術小組審查，投審會重新面對此情況也無法有效規範。

藉台灣經驗直面半導體供應鏈的脆弱處

中國對美國技術的依賴，是美國施展制裁的武器，但是，台灣體制的脆弱之處，卻可能是中國得以削弱制裁效果的關鍵槓桿。

台灣為何是美中科技戰兵家必爭之地？本文檢視了台灣技術保護體制的諸多缺漏，並從法制規範與實作之間的落差中，發現台灣案例呈現出美國對中制裁難題的縮影：美中科技戰無法複製美蘇冷戰的經驗，因此美國勢必要防堵中國利用全球經貿網絡，繞過制裁措施，取得半導體技術進展。台灣在資本主義全球化數十年歷史過程中，高度嵌入美中經貿聯繫，形成三角貿易關係，因此與中國之間也累積出密切的經貿往來關係。台灣的技術優勢地位是否能妥善地嵌入跨國供應鏈共同規範，將可能決定了美國對中科技制裁的成效，也就是美中科技戰的走向。

台灣參與跨國供應鏈共同規範，意味著本地廠商不只有美國長臂管轄壓力，更有遵守政府規範與維護國家利益的責任。本文將台灣技術保護體制骨幹，主要區份為外來投資審查、對外投資與技術合作審查，還有貨品輸出管制等層面。三者皆存在主管機關法定職權、調查量能，難以應對真實情況的問題：當中資遠端挖角，獲取台籍工程師研發的AI晶片技術，投審會角色卻被調查局取代。雖然調查局確實阻止了比特大陸在台聘僱工程師，卻也凸顯出台灣投審機制效能低落。

此外，中國解放軍透過世芯電子購得高階運算晶片；雖然美國禁令中斷此交易，但台灣卻未藉此改革貨品輸出管制體系，至今仍保持美台間管制標準的不一致。在瀚薪科技遭中資「全盤端走」的過程中，台灣政府竟不願意承認自身管制責任，即便後來祭出法規修正，新規定仍然無法保證同樣情況不再發生。

中國對美國技術的依賴，是美國施展制裁的武器，但是，台灣體制的脆弱之處，卻可能是中國得以削弱制裁效果的關鍵槓桿。況且，當此脆弱性導致個別廠商成為破口，供應鏈將承受整體風險。

本文三個案例皆與台積電或漢磊公司等晶圓製造商合作產製晶片，換言之，中國不需要接觸台積電，就有機會由IC設計企業取用台積電技術服務。三個案例還無法窮盡中國繞過美國制裁的方式，但是，或許台灣經驗能夠提供我們檢視全球供應鏈脆弱性的操作途徑，進而更充分理解美中科技戰的當代面貌。

（本文為《當代中國研究通訊》第33期內容，將於2022年12月出版，亦同步刊登於《上報》。文內略去參考書目及受訪對象列表等學術格式；大、小標為《端傳媒》編修）