1月27号，在一场共和党会议上，特朗普（台译川普）表示半导体制造业“离开了我们，去了台湾”。他希望将晶片制造带回美国，但不是通过政府补贴的方式，而是借由对进口半导体征收全面关税，逼迫制造商回到美国，在美国本土生产晶片。特朗普更批评拜登政府划时代的产业政策《晶片和科学法案》（CHIPS and Science Act，下文简称《晶片法案》）为“荒谬的计划”。
2022年8月，拜登政府签署《晶片法案》，授权政府预算527亿美元，主要用于补贴半导体制造商在美国建设和扩张晶片生产设施，金额达到全球半导体产业年度资本支出的四分之一。在此之前，美国已经长达几十年没有此等规模的产业政策；美国杜克大学商学院教授查特吉（Ronnie Chatterji）表示，“《晶片法案》标志著美国自二战后最重要的产业政策回归”。
《晶片法案》中最引人注目的，是总价值500亿美元的“美国晶片基金”（CHIPS for America Fund）。这笔巨款分为两部分：390亿美元将用于半导体生产激励计划，以直接补贴、联邦贷款等方式，给到参与《晶片法案》的半导体厂商；剩下的110亿美元则用于商业研究和劳动力培训计划。同样重要的是，凡是投资先进晶片制造的企业，可享高达25%的税额抵免（tax credit）。
《晶片法案》生效不久，便有多家半导体企业迅速回应，宣布在美重大投资计划。2023年2月，美国商务部下属的国家标准与技术研究院（NIST）正式公布资助机会通知（Notice of Funding Opportunity）。申请的企业需经过审核﹑尽职调查等多项程序，才能获晶片计划办公室“确认”（finalize）补贴金额和内容；而且《晶片法案》的补贴并非一次到位，而是在长达数年的计划中，当领取补贴的公司达到预先设定的里程碑，才分阶段依次发放。换句话说，目前300多亿已签署备忘录或已确认的补贴资金，绝大多数都尚未拨款。
2023年12月，总部位于英国的BAE Systems成为首家签署PMT的企业，其位于新罕布夏州（New Hampshire）的工厂升级计划将获得《晶片法案》3550万美元的补贴。进入2024大选年，《晶片法案》的推动明显加速。截至2025年1月，晶片计划办公室已宣布为32 家公司的48个计划提供补贴，其中除BAE Systems外，所有的计划都是在2024年后才签署PMT的。在已完成尽职调查、确认补贴金额的28个计划中，有27个是在2024年11月特朗普胜选后才完成的。
如今特朗普再度入主白宫，考量其对产业政策补贴外国企业的批评，《晶片法案》的未来充满不确定性。作为拜登任内最重要的产业政策，《晶片法案》实行两年来成效如何？除了批评法案，2025年1月，特朗普甫上任就喊出要对台湾半导体征收最高达100%的关税，即是假如美国公司辉达（Nvidia）向台积电采购千万美元的晶片，作为进口方，就要另付千万美元的关税。特朗普意图用关税促成制造业回流，与法案补贴鼓励投资的作法背道而驰。这条法案能活过特朗普2.0时代吗？
《晶片法案》究竟想做什么？
2020年9月，美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）共同发布一份题为《政府激励措施与美国在半导体制造业的竞争力》的报告（下称《报告》）。报告指出，类似COVID-19的全球危机会令“高度集中於单一国家或地区的全球供应链”变得相当脆弱，“容易受自然灾害、疫情或地缘政治冲突破坏”，因此“透过地理多元化来强化供应链韧性势在必行”。而且，考虑到中国正加大对半导体产业的投资，并可望在2030年成为半导体强权（powerhouse），半导体产业对美国经济与国家安全都有战略意义。
这份报告呼应著其他专家的观察。美国Tufts University国际史教授米勒（Chris Miller）在2022年10月出版《晶片战争》（Chip War）一书，分析半导体如何成为全球科技与军事竞争的核心，并影响国际权力格局。他强调冷战时期，美国正是凭在高科技产业的领先，最终击败苏联，成为唯一的超级大国。如今，晶片产业是新一轮“科技冷战”的最重要战场，而美国的对手正是中国。
但在半导体制造能力方面，美国明显未如理想。《报告》指出，美国的半导体“制造能力”已经从1990年占全球总量的37%，下降为2020年的12%。若美国政府不做任何努力，那2020至2030年间，美国新增的半导体制造能力将只占全球新增总量的6%，但一个500亿美元的产业政策，能让这个数字提升为24%。这份报告影响深远，巧合的是，最终《晶片法案》中用来提升国内半导体制造的美国晶片基金，就是500亿美元。
当2022年8月拜登签署《晶片法案》时，白宫发布的简介宣称，这个划时代的产业政策将“降低成本、创造就业、加强供应链，并对抗中国”。这么多的目标，寄托在提供补助在美国本土兴建工厂，以及阻止高阶晶片流入中国的封锁政策之上。设计上这两个政策相互连动，受《晶片法案》补贴的公司（包含附属公司和关联企业），必须承诺在未来十年内不与中国或其他敏感国家进行超过10万美元的半导体“重大交易”。若违反该条例，美国商务部有权撤回补贴。拜登政府也同时祭出一系列出口管制，阻挡中国取得发展人工智能所需的高级晶片。
随著《晶片法案》的补贴陆续宣布，其真正目标也越来越清楚──美国要的是在本土生产最先进晶片的能力。如果将先进制程定义为小于10奈米，那超过90%的先进逻辑晶片（Advanced Logic Chips），目前都由台积电在台湾生产。考虑到台海形势紧张，美国政府担忧台积电因战争停摆，或更糟糕的，台积电的先进制程能力落入中国手中。
2024年2月，时任美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，在《晶片法案》的激励下，美国预计在2030年制造全球20%的“最先进的逻辑晶片”，这个数字当时为 0%。雷蒙多的发言是一个重要的信号，意味著《晶片法案》的目标已经很大程度上从提升美国整体半导体制造能力，转变为追求最高科技的晶片。稍后SIA和BCG于2024年5月发布的新报告也呼应这一转变。新报告强调，由于《晶片法案》的激励，在小于10奈米的先进晶片制造上，美国的市场份额将于2032年达到28%。
另一种观点是，不存在所谓的转变，打从一开始《晶片法案》就是以发展本土先进制程能力为最核心的目标。换句话说，在“降低成本、创造就业、加强供应链，并对抗中国”一连串目标中，对抗中国是最重要的，其余都是附带的好处。
举例来说，要为半导体供应链中断做准备，不见得需要在美国本土生产先进晶片，甚至不一定要提升美国的半导体制造能力。彼得森国际经济研究所（PIIE）就指出，要增强美国半导体供应链韧性，可能的替代方案还有创立一个由联邦政府管理的半导体战略储备，对美国晶片使用者或外国晶片制造商提供补助，让它们在美国境内保存更多的库存。但类似方案从未进入政策讨论，在《晶片战争》体现的冷战时代精神下，美国选择将海量资金投入先进晶片生产，希望在科技战中击败中国。
台积电成功投产，三星、英特尔苦苦挣扎
2025年1月，受《晶片法案》补贴的台积电亚利桑那州厂，开始生产4奈米晶片。这是几十年来，第一次有最先进的晶片在美国本土生产。前美国商务部长雷蒙多对此评论：“这是一件大事，我们的历史上从未有人做到。很多人说这不可能发生。”
台积电财务长黄仁昭表示，2024年第四季度，台积电已收到美国政府15亿美元的补贴。台积电是当前全球唯一有能力制造最先进AI晶片的公司。在《晶片法案》的框架下，美国政府向台积电提供66亿美元的补贴、50亿美元的贷款，以及25%的税额抵免（tax credit），以换取台积电在亚利桑那州投资650亿美元，兴建三座晶圆厂。台积电估计，亚利桑那第二、第三晶圆厂将分别在2028年和2030年以前开始营运。
截至2025年1月，晶片计划办公室（CHIPS Program Office）已经“确认”（finalized）了大约300亿美元的补贴，其中有近95%，约284亿美元，都给到六间半导体龙头公司，补贴金额由高到低，依序为英特尔、台积电、美光（Micron）、三星、德州仪器（Texas Instruments）以及格芯（GlobalFoundries，又译“格罗方德”）。六间公司中，台积电和三星具备先进制程能力，英特尔则紧追在后。
美国政府提供的284亿美元补贴，换来六间半导体龙头超过3500亿美元的投资，这些投资将在未来十年内陆续实现。平均来说，《晶片法案》的补贴金额占六间半导体公司总投资额的9.5%，但不同公司的计划间有不小的差异，最低的是美光，其补贴金额仅占计划总额的4.9%，最高的是三星，占比为12.8%。这符合当初设定的规则，根据国家标准与技术研究院（NIST）公布的资助机会通知，《晶片法案》的补贴金额应在预计资本支出的5%至15%之内。
然而，尽管台积电亚利桑那州厂已开始投入生产，同样接受《晶片法案》补助的龙头半导体公司三星和英特尔，却都在去年陷入麻烦。2024年4月，三星先是宣布其德州工厂的正式营运，将从2024年延后至2026年；到了10月，路透社报导三星推迟ASML光刻机的交付时间，分析师认为这意味著三星德州厂有进一步延后的可能。12月20日，三星和拜登政府完成协议，确认将领取《晶片法案》共47.5亿美元的补助，但无论是补助金额或总投资额，都较4月签订备忘录时大幅下降，补贴额减少了近17亿美元，总投资额减少约30亿美元。
英特尔面临更严峻的考验。2021年，季辛格（Pat Gelsinger）接任英特尔执行长，决心投入晶圆代工，突破过往作为集成设备制造商（IDM）、晶片自产自用的商业模式。然而，英特尔的代工业务在2023年共亏损70亿美元，再加上英特尔以CPU为核心业务，近年晶片需求却因人工智能产业发展而转向GPU，使得公司收入自2021年的790亿，下降到2023年的540亿。2024年12月，季辛格无预警“被迫退休”，英特尔仍在寻找新的执行长。
尽管如此，英特尔拿到的78亿美元，仍是《晶片法案》补贴的公司中金额最高的，背后的原因自然是英特尔作为美国公司的独特地位。美国智库CSIS近期的一份报告指出：“虽然英特尔目前在晶片制程技术上落后台积电和三星，但它是唯一一家总部设在美国本土，有机会让美国重新获得先进制程能力的公司。”《晶片法案》的补贴外，英特尔也获得了美国国防部价值30亿美元的合约，为政府生产安全晶片。
另一家总部位于美国的半导体公司美光，则获得《晶片法案》一共63.75亿美元的补贴，其中46亿将用于纽约州新厂、15亿美元将用于爱荷华州新厂，2.75 亿美元将用于维吉尼亚州工厂的扩建和现代化。美国商务部表示，对美光的投资将帮助美国大幅提升其先进存储晶片的市场份额，从目前的不到2%，在2035年前提高到大约10%。
无解的人力难题
先进晶片外，《晶片法案》在成熟制程晶片（Mature Process Chips；指使用较旧、技术较为成熟的制程技术生产的晶片，如28奈米、40奈米、65奈米、90奈米等等）上也有所投入。美国制造商格芯获得约15亿美元的补贴，且已经与福特和通用汽车签订长期协议，希望确保汽车晶片的本土供应。与此同时，获得16亿美元补贴的德州仪器正在德州和犹他州建设成熟制程晶片厂。《晶片战争》作者米勒在一篇刊登于《金融时报》的评论中写道：“若没有晶片法案，这些投资几乎不会发生。”
问题在于，有了投资后，还需要建筑工人建设厂房，工程师操作精密仪器，复杂的晶片工厂才能运作。而无论是建筑工人或合格的半导体工程师，美国都面临严重的人力短缺。这导致一个多少有点尴尬的局面：一方面，美国政府积极宣传产业政策所创造的新就业机会；另一方面，受政策鼓舞的公司在投入资金后，却发现根本请不到人。人力短缺的背后，是美国近三十年来“去工业化”的历史进程。
1990年，美国制造业就业人口占非农就业人口的比例为16.3%，随后受北美自由贸易协定生效（1994年）和中国加入世界贸易组织（2001年）等事件影响，美国制造业大量外移。当特朗普于2017年1月就任时，美国制造业就业人口占比为8.6%。尽管特朗普试图通过关税、贸易战来复兴制造业，当他离任时，这个数字降至8.4%。2021年续任的拜登政府推出一系列产业政策，包含《晶片法案》、《2021年基础设施投资和就业法》和《通货膨胀削减法案》，这些政策推高了基础建设和绿能产业的建筑需求，使得建筑工人相当抢手。然而，制造业人口仍进一步下降，2025年1月，制造业就业人口仅占非农就业的8.0%。
在法案两周年的声明中，美国商务部预估《晶片法案》将在全国创造超过115000个制造和建筑工作岗位。根据美国半导体行业协会，截至2025年1月22日，晶片计划办公室通过的48个计划，预计将创造145000个新工作岗位，包括43000个制造业岗位和102000个建筑岗位。这些计划预计在未来五年内陆续实现，但美国是否有足够多的合格工人来填补这些岗位，存在很大的不确定性。
有一派观点认为，“去工业化”是几乎不可能逆转的。哈佛大学经济学家Dani Rodrik指出，由于自动化技术的进展，以及对工人技能的要求不断提高，制造业部门已经不可能再像过去一般吸收大量劳动力，未来的“好工作”将主要由零售、照护和其他服务业部门创造。哪怕《晶片法案》真的能将一部份半导体制造带回美国，也很难重现上个世纪的制造业荣景。
一份写于2022年的报告估计，为了满足“关键半导体应用”的需求，美国需要新建18至20座晶圆厂，聘雇70000至90000位晶圆厂工人；如果真的想达到晶片自给自足，那需要新建74至80座晶圆厂，聘雇约300000为晶圆厂工人。
由于现代晶片制造业几乎是在东亚发展起来的，如台积电所在的台湾新竹科学园区，就围绕晶圆代工形成了包含上百家厂商、紧密合作的产业集群，几乎不可能在美国本土复制同样的生态系统。一位不具名的半导体产业政策专家告诉《端传媒》：“最小的例子像新竹负责洗台积电无尘衣的洗衣店，他们也有自己的know-how，那这种小企业要不要跟著过去（美国）呢？”
缺乏完整产业链，加上高昂的人力成本，使得在美国生产晶片的成本居高不下。台积电创办人张忠谋曾经说过，在美国生产半导体的成本比在台湾高出50%。日后他甚至还纠正自己，认为50%是低估了，正确的数字可能是两倍。若没有《晶片法案》的补贴和25%的税额抵免，台积电很难说服股东到亚利桑那州设厂的合理性。
目前看来，台积电想通过自带人力的方式，试图解决在美国制造半导体的人力难题。根据《纽约时报》2025年1月的报导，目前台积电亚利桑那州厂的大约2200名员工中，有一半来自台湾。台积电透过工作签证引入台湾工人的作法，引发当地工会反弹。更有13名离职员工提起诉讼，指控台积电偏好台籍员工，给予美籍员工较差的评估或阻挡其升迁。
若台积电想继续通过引入外籍工人来解决未来二厂、三厂的人力需求，那可能需要更宽松、更有效率的高技术工作签证政策（假定台积电能在台湾或世界其他地方找到人才过去美国）。但特朗普阵营内部对此存在意见分歧，部分MAGA支持者认为，H1B等工作签证导致外来移民取代本地劳工，应收紧批核或大幅提高企业的用人成本。即使台积电亚利桑那州厂已顺利投产，其在特朗普第二任期能否顺利完成扩厂承诺，仍充满重重挑战。
特朗普的半导体政策：关税？
特朗普虽然对《晶片法案》补贴外国企业有所批评，但部分专家认为，他有可能延续法案中对先进晶片投资的25%税额抵免，该抵免将于2026年到期。科技、民主与社会研究中心（DSET）研究员兼执行长张智程博士告诉《端传媒》，特朗普对于延续税额抵免应该比较愿意妥协，“因为特朗普信仰减税政策，还在政见中提到要用关税取代所得税，因此对投资美国、在美国创造就业的公司提供税额抵免，可能是比较值得期待的。”
不具名的半导体政策专家告诉《端传媒》，至今仍看不出在半导体产业政策上，第二任期的特朗普政府有表现出任何比较具战略性的方向。“目前看起来，特朗普比较在乎的是满足他的支持者，就是失落的前中产阶级。如果产业政策走得越来越像劳工市场政策的话，那本质上都很难长期存活。两者区别在于，产业政策的目标是要让产业出现在特定地点，劳工市场政策更多是政府发钱来创造工作，但等到钱发完了，如果产业没有做出来，这个政策也就死掉了。产业政策需要长远的规划和很多的官僚，但特朗普又很反官僚。”
科技媒体Axios于2月19日报导，《晶片法案》主要执行机构美国国家标准与技术研究院（NIST）将解雇约500名试用期员工。彭博社估计，受影响的员工占晶片计划办公室的很大一部分，包括负责390亿半导体生产激励计划近五分之三的员工，以及负责110亿美元商业研究和劳动力培训计划近三分之二的员工。
同理，要延续拜登政府对中国的出口管制，也需要一群能制定相关政策的官僚。拜登政府时期曾多次公布针对中国的出口管制清单，每次的清单都长达好几百页。对于特朗普能不能在短时间内找到合适人选，让拥有政策能力的官员进到美国商务部，部分专家对此也持怀疑态度。
那在产业政策、出口管制之外，剩下的政策手段就是关税，也是最简单粗暴的做法。根据彭博社报导，特朗普预计对汽车、半导体和药品进口征收25%的关税，最快将于4月2日实施。他甚至警告对半导体和药品的关税，将在一年内大幅提高，之所以不立即实施，是为了让公司“有时间进来（美国设厂）”。
然而，就算特朗普真的对进口半导体实施全面关税，在先进晶片制造方面，受影响最大的，不会是台积电，而会是Nvidia、Apple和Tesla这些向台积电买晶片的美国公司。这是因为当今台积电是全世界唯一一家能制造最尖端先进制程晶片的公司，其在10奈米以下逻辑晶片的市占率超过90%。就算课了关税，美国客户还是只能跟台积电买，还得付出更高的价格。
“我觉得马斯克肯定会反对对进口晶片课关税，因为他就是台积电的大客户，他知道关税只会让特斯拉买台积电的晶片变贵，就是他在付关税。”不具名的半导体政策专家向端传媒指出：“但如果真的对进口晶片课关税，那台湾的成熟制程制造商可能会死得很惨。因为中国的晶片补贴政策，中国厂商根本不怕赔钱，很多时候都是亏本在卖。一旦关税政策把台湾的制造商打死，那全世界就剩下中国公司在做成熟制程，这对台湾和美国都是极度不利的。”
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