自中美贸易冲突以来，台湾的半导体与电子业早已身处国际地缘政治冲突前线，而在2021年1月爆发的“车用晶片之乱”，德国、日本与美国政府罕见高分贝公开向台湾政府要求“支援晶片”，甚至指名希望取得台积电产能，再次将晶片由商业问题拉升至国际政治的层次。
1 月 27 日，台湾经济部长王美花、国发会副主委龚明鑫作东，邀请台湾晶圆代工四大巨头──台积电、联电、力积电和世界先进──出席在经济部举办的“午餐便当会”。以台湾的政治文化而言，政府请业者“吃便当”是一种官民之间协调事务的起手式，比起正式会议，它看似更轻松一些，却比“喝咖啡”能有更完整的时间能够交换各方意见。
会后，王美花表示，各家晶圆代工业者的产能已经满载，但业者们仍愿意配合政府，尽量挤出产能支援车用晶片。
这项新闻，引起台湾朝野与民间社会的高度重视与讨论，甚至衍生“晶片换疫苗”的案外案。1月29日，国民党立法院党团在总预算朝野协商时，提出相关主决议案，指“全球半导体爆发缺货潮，美国、德国汽车大厂各自透过关系，希望我国政府协助采购台积电晶片，有鉴于我国对外采购疫苗谈判不顺，卫福部应协同相关部会透过经贸谈判与结合民间企业力量，持续对外采购疫苗之谈判，并优先提供予第一线医护及工作人员，让抗疫再添一层保障，以安民心。”
截至目前为止，这项提案并未获得世界其他国家的官方正式回应。仅有前 AIT（美国在台协会）处长司徒文，在面对媒体询问时表示，若台湾在晶片方面可以帮助美国，他希望美国在疫苗方面也能帮助台湾，积极正向对双方都是好事。
这波车用晶片之乱，必须追溯至2020年三、四月，疫情之下，带动在家工作、远距教学与线上娱乐的热潮，“宅经济”需求爆发，加以5G手机渗透率大幅提高、车用电子复甦等因素，让八吋晶圆的需求十分强劲。在电子产品中，电源管理IC、影像感测器、指纹辨识晶片和显示驱动IC等等，以及许多用于5G的元件或晶片，都必须以八吋晶圆为生产主力。
以产业发展程度而言，八吋晶圆其实已是“成熟制程”，与“先进制程”相比，并不是走在技术最前端的成品，业界甚至一度预估，八吋晶圆迟早会被更先进的十二吋晶圆所取代。但因八吋晶圆的制程成熟、成本低廉，一直都未消失，反而在2018年后，持续走扬。
放眼当前全球业界，八吋晶圆厂共有40座，当中便有33座位于亚洲，台湾拥有15座，中国大陆拥有7座。在经济部请吃便当的台湾“四巨头”之中，联电、世界先进与力积电便以生产八吋晶圆为主力，以成熟制程为主；台积电则是既保有成熟制程，也是全球半导体先进制程的佼佼者。
八吋晶圆
“短期之内，即使有季节性的变化，但八吋（晶圆）产能的需求，一定都会成长，”台湾晶圆代工四巨头之一、世界先进董事长方略，在2021年初的一场记者餐叙上，多次强调，现在八吋晶圆的状况是“供不应求”。
早在 2020 年第 4 季，世界各国厂商便尽力调度产能，但仍无法解决供不应求的问题。联电、世界先进先后宣布，或将在农历年后，调涨八吋晶圆代工的报价。
近日发布的世界先进公司财报，无疑是这股热潮的最佳注脚之一。
世界先进积体电路股份有限公司，成立于1994年12月5日，前身为工研院次微米发展计划，后由台积电主导，成立民间公司。原以生产DRAM（动态随机存取记忆体）为主，2000年转型成为晶圆代工厂，自此开始，世界先进成为台积电的代工伙伴，而迄今为止，台积电则是世界先进的最大股东。
在台湾最大网路bbs论坛ptt实业坊的Tech_Job版上，世界先进被交换求职情报的工程师们昵称为“仙境”。随着景气循环与公司待遇变化，此处的“仙境”有时是称赞褒扬，有些时候则带有讽刺之意。
2021年2月2日，世界先进董事长方略在法人说明会（财报发布会）上宣布，由于客户对晶圆代工的需求持续成长，2021 年第 1 季合并营业收入预估介于新台币 89 至 93 亿元（对美元27.8元汇率计算）之间，毛利率 36.5% 至 38.5%，营业利益率则为 25% 至 27% 之间，有机会再度创下单季营收最高纪录。
财务长黄惠兰也在法说会上宣布，由于客户对晶圆代工的需求持续增加，加上新加坡厂加入营运、产能利用率提升，因此世界先进第四季出货量较前一季增加 3%、比去年同期成长 21%，来到 67.1 万片八吋晶圆。
在“晶片荒”的大潮之下，车用晶片的缺货危机，是导致各国高调向台湾与台积电“求援”的重要因素之一。此前，车用晶片客户因疫情疫情冲击销售，对市场做出相对悲观的预测，大砍晶圆代工订单，但在去年第四季，车用需求回温，待想要重新下单，晶圆产能早已被手机、平板电脑等消费性电子客户抢先卡位。
影响所及，让汽车大厂被迫减产。美国的福特（Ford）、通用（GM），德国的奥迪（Audi）和福斯（Volkswagen）等知名品牌的部分生产线，都在“缺晶片”的情形下被迫暂时喊停。
但事实上，作为晶圆代工强国，台湾并不直接生产车用晶片，而是为全球几家主要车用晶片开发商供应晶片，包括恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）等。按照一般商业程序来说，汽车大厂会向这些车用晶片开发商施压，这些相关厂商再去请托台积电等相关代工厂。按照常理来说，若按这种方式加速生产，相关厂商必须再多付一笔佣金给代工厂。
不过， 2021 年的“车用晶片之乱”，显然已经不完全按照原有的游戏规则来玩。无论实际的谈判与磋商程序为何，惊动各国政府发函给台湾政府求援，显然是过去相当罕见的。
对于晶圆代工厂来说，产品良率与生产周期是核心竞争力之一。如何预估客户的产能需求，制定合适的产能计划，让产能投放与产能利用率达到完美的平衡，是一门不亚于晶片制造本身的高深艺术。
若眼见市场需求强劲，便砸大钱盖新厂、买新设备，若未来需求降温，可能会导致机台闲置、产能利用率锐减。同理，大部分晶片制造商也不会轻易同意答应用所谓的“最急件”（Super Hot Run）方式生产晶片。虽然这样能让车用晶片的生产流程由40至50天缩短到20至25天，甚至更短，但却会降低生产设备的表现、减少利润率，并增加成本。
那若采用“扩产”方式面对需求呢？则是另外一项难题。建造与运营一座晶圆厂，向来非易事。早在1980年代，业界便流行一种说法：公司拥有一座晶圆厂，仿佛“在自家泳池里养鲨鱼”，代表饲养费高、养起来费时费力，最后可能还会将饲主（公司）吃掉。
这也是台积电发展专业晶圆代工的基础：即是替晶片设计公司照顾鲨鱼，让他们可以专心于设计；而晶圆代工厂必须做到绝对保密、不出售晶片，只接受委托进行晶片代工。
出身台积电的老将方略，面对“扩厂”的回答，也堪称经典。在法说会上，方略在面对外国记者发问时，回答“如果我们有机会扩充产能，当然也希望能扩产...但扩产需要有各种条件配合，就像我们华人说的『天时、地利、人和』。”
而在此前的餐叙会上，方略曾经向记者解释，八吋晶圆厂并不是“出钱就可以盖得成”，“天时、地利、人和”意指设厂所需的土地难寻，产业人才要如台湾一样勤奋又灵活亦不容易，除此之外，包含台湾在内的各地政府对产业的态度、国际局势等等，都是设厂必须考量的因素。
此外，方略也说明，许多设备商都已经停止生产部分八吋晶圆机台，这也让建新厂的难度增加。这让许多业者以并购其他工厂、购买二手设备的方式来解决八吋晶圆的产能问题。方略便透露，寻求适合并购的新厂，一直都是世界先进管理阶层努力的方向之一。
建新厂不易，针对八吋晶圆供不应求的困境，有业内人士提出以“长约制”方式解决问题：由于 2021 年的产能已满，现在订单已排到 2022、2023 年，若客户愿意签订长约、预先付款以预订产能，除了可确保产能供给之外，价格也已经确定，不会再调涨。
然而，在“长约”潮流中，对于财力有限的小型及新创 IC 设计业者而言，却陷入相对不利的处境。若也想向大公司学习，向代工厂预先付款、签订长约以确保供给，等于资金被绑住，风险升高；但若不愿如此，眼下晶片产能紧绷、订单大排长龙，即便有产能释出，也大多由订单规模大、有能力“加价抢单”的大型业者获得，小型业者若没有及时加入“产能争夺战”，未来恐怕排队也下不了订单。
如今，车用晶片以政府层级高规格喊话，就连已经部分下订单的小型 IC 设计业者也不禁担忧，被车用晶片“插队”后，可能会因生产延迟而蒙受损失，影响创新计划。甚至有业界人士悲观认为，影响所及，恐怕会让未来数年的半导体创新脚步相对放缓。
“（不希望再发生）这些不必要的、对于地缘政治的，或者国与国之间其他的考量，而把半导体当做一个筹码加进去，当做一个bargain（议价），（如同）过去也发生过的。”
这场由疫情与车用晶片引起的大潮，究竟会持续到何时？方略认为，当前市场对晶圆代工的强劲需求，应该还会持续至少两、三季，但市场过热、存货过多导致需求缓和的情形，迟早会发生。
不过，比起景气循环，其他“非市场性因素”，显然更让这些晶圆代工业者忧虑。面对端传媒询问，未来世界半导体产业的下一个难关为何？方略坦率指出，那些供给与需求的上下起伏，“都是小事，两三年就有一个季节影响的变化，大家都习以为常。”
而方略对于“难关”的回答，则与许多晶圆代工经营者相同：“（不希望再发生）这些不必要的、对于地缘政治的，或者国与国之间其他的考量，而把半导体当做一个筹码加进去，当做一个bargain（议价），（如同）过去也发生过的。”
然而，在当前的国际局势下，半导体业持续受地缘政治牵动，看来势所难免。1月29日，台湾经济部证实，将在台湾时间2月5日，与美国拜登政府官员与台积电等晶片与相关产业业者，将就车用晶片短缺问题进行视讯会议。部分市场分析师担心，万一台积电挪出产能支援车用晶片，将影响营收与毛利率较佳的智慧型手机晶片等产品。
正如台积电创办人张忠谋在2019年的名言，“当世界不安静时，台积电将是地缘政治家的必争之地”，在全球晶片战争中，台湾业者身处关键战略阵地，想要完全不成为筹码，或许是很难达成的心愿。