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【华尔街日报】华为披露芯片破局方案：2031年比肩1.4纳米尖端工艺

这家中国科技巨头表示，到2031年，其芯片设计将有望达到英特尔尖端半导体的同等水平。

【华尔街日报】华为披露芯片破局方案：2031年比肩1.4纳米尖端工艺 — 2020年5月14日，中国北京，瑞萨电子（Renesas Electronics）半导体生产厂的员工身穿保护衣工作。美国的对华制裁切断了华为和其他一些公司获取美国处理器晶片的管道，中国随后宣布了一系列税收优惠政策刺激半导体产业发展。摄：Mark Schiefelbein/AP/达志影像

刊登于: 2026年5月26日 06:58

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