1月27號，在一場共和黨會議上，特朗普（台譯川普）表示半導體製造業「離開了我們，去了台灣」。他希望將晶片製造帶回美國，但不是通過政府補貼的方式，而是藉由對進口半導體徵收全面關稅，逼迫製造商回到美國，在美國本土生產晶片。特朗普更批評拜登政府劃時代的產業政策《晶片和科學法案》（CHIPS and Science Act，下文簡稱《晶片法案》）為「荒謬的計畫」。

2022年8月，拜登政府簽署《晶片法案》，授權政府預算527億美元，主要用於補貼半導體製造商在美國建設和擴張晶片生產設施，金額達到全球半導體產業年度資本支出的四分之一。在此之前，美國已經長達幾十年沒有此等規模的產業政策；美國杜克大學商學院教授查特吉（Ronnie Chatterji）表示，「《晶片法案》標誌著美國自二戰後最重要的產業政策回歸」。

《晶片法案》中最引人注目的，是總價值500億美元的「美國晶片基金」（CHIPS for America Fund）。這筆巨款分為兩部分：390億美元將用於半導體生產激勵計畫，以直接補貼、聯邦貸款等方式，給到參與《晶片法案》的半導體廠商；剩下的110億美元則用於商業研究和勞動力培訓計畫。同樣重要的是，凡是投資先進晶片製造的企業，可享高達25%的稅額抵免（tax credit）。

《晶片法案》生效不久，便有多家半導體企業迅速回應，宣佈在美重大投資計畫。2023年2月，美國商務部下屬的國家標準與技術研究院（NIST）正式公布資助機會通知（Notice of Funding Opportunity）。申請的企業需經過審核﹑盡職調查等多項程序，才能獲晶片計畫辦公室「確認」（finalize）補貼金額和內容；而且《晶片法案》的補貼並非一次到位，而是在長達數年的計畫中，當領取補貼的公司達到預先設定的里程碑，才分階段依次發放。換句話說，目前300多億已簽署備忘錄或已確認的補貼資金，絕大多數都尚未撥款。