日报

像堆积木一样装手机:Google的模块化手机Ara明年上市

刊登于 2016-05-23

Google Project Ara 手机。
Google 将于2017年推出模块组合式手机 Ara。

美国当地时间5月20日,Google 在其2016年度 I/O 开发者大会的最后一天宣布,业界期待已久的模块组合式手机 Ara将于今年秋季推出开发者测试版(Developer Edition),正式版机型则计划于2017年推出。

Google 于2014年首次公布了模块化手机项目 Project Ara,在这一突破传统的构想中,用户可以根据自己的喜好来“组装”出一部极具个性的手机。因为手机中的许多部件都可以随时替换,Google 称 Ara 将会成为用户所购买的“最后一部手机”。

Ara 可替换的主要部件包括摄像头、扩音器、电池甚至显示屏——当你不小心摔碎了手机屏幕,只需将它取出,再重新插入一块新屏幕就可以继续使用。此外,该手机还可加入具有更强功能的深度摄像头、指纹识别器、血糖监测仪,或者装饰性的木块等。

这一项目自宣布之初便引起了业界及消费者关注,但原计划在2015年推出的测试机却不断延期,直到本次 I/O 开发者大会才终于敲定出厂时间。Project Ara 所属部门 ATAP(Advanced Technology and Projects,先进技术和项目)同时宣布,Project Ara 已正式升级为 Google 旗下的一个商业部门,它将获得更多的研发资源支持,并拥有一条完整的生产线。

新版本比早期版本更简单又更复杂。这样说可能会让人觉得有点糊涂,但事实确实如此。不像早期版本,这次我们不打算给 Ara 手机加入太多的疯狂想法,比如磁力连接模块、无线电容通信技术,但却能够为模块和其他使用提供更多的空间,这样做的好处是能够保护好模块的连接点。

Project Ara 负责人 Rafe Caramago

Google ATAP 本次展示的新版 Ara 以及具备了两年前的原型机所不具备的“热插拔”功能,即可以在通电开机的情况下更换模块。此外,用户还可通过“OK Google”语音命令来控制模块插拔。

Project Ara 将在今年秋季提供开发套件,开发者可自行开发出不同功能的模块。Google 同时也在和 NVIDIA、Marvell、Sumsung、TDK、Sony 等第三方厂商合作,以生产各类模块、手机框架和其他元件。

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Google 表示,Ara 手机的尺寸至少会有两款,小尺寸 Ara 拥有6个模块,大尺寸手机也许会有更多的可用插槽。

声音

如果 Project Ara 模块手机最初是希望通过低价(模块化降低成本)来提升智能手机在普及率低且增长较快的新兴市场份额增长的话,后来其发布的同样针对低价智能手机市场的 Android One 无疑成为了自身最大的对手。尤其是在 Android One 出师不利,后来将价格打到50美元重返市场之时,之前预估定价在100美元以下的 Project Ara 模块手机的市场空间又在哪里?

科技评论人孙永杰

Project Ara

是 Google 先进技术和项目部门的一项专案。目的是希望透过开源硬件开发一款可高度模组化的智能手机。该专案允许消费者自由选择与替换甚至移除任何的零组件,包括处理器、萤幕、键盘、电池及其他等等手机常见的零组件,这使得消费者可以轻松替换掉单一的一个故障致或过时的零组件,从而减少电子垃圾,并且延长手机的生命周期。此专案原先由 Motorola 旗下的先进科技与计划部门负责。虽然 Google 将 Motorola 出售给联想集团,但该部门仍属于 Google 旗下,是 Google 专案之一。Ara 的原形机种有3种框架尺寸可供选择:迷你、标准与平板电脑,各模组可相容于不同的主板之间,且并不限制特定模组的安装上限。Ara 透过安装各种模组可以提供一般智能手机的各式功能,也可透过安装专业级模组提供更专业化的功能,包含但不限于游戏控制器、投影设备等。同时 Ara 支援模组的热插拔,若安装一个以上的电池模组,即可在可维持一定续航力的前提下进行热插拔。模组使用电永磁固定于框架上。(资料来自维基百科)

来源:财富cnBetaTheVerge

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