1月27号，在一场共和党会议上，特朗普（台译川普）表示半导体制造业“离开了我们，去了台湾”。他希望将晶片制造带回美国，但不是通过政府补贴的方式，而是借由对进口半导体征收全面关税，逼迫制造商回到美国，在美国本土生产晶片。特朗普更批评拜登政府划时代的产业政策《晶片和科学法案》（CHIPS and Science Act，下文简称《晶片法案》）为“荒谬的计划”。

2022年8月，拜登政府签署《晶片法案》，授权政府预算527亿美元，主要用于补贴半导体制造商在美国建设和扩张晶片生产设施，金额达到全球半导体产业年度资本支出的四分之一。在此之前，美国已经长达几十年没有此等规模的产业政策；美国杜克大学商学院教授查特吉（Ronnie Chatterji）表示，“《晶片法案》标志著美国自二战后最重要的产业政策回归”。

《晶片法案》中最引人注目的，是总价值500亿美元的“美国晶片基金”（CHIPS for America Fund）。这笔巨款分为两部分：390亿美元将用于半导体生产激励计划，以直接补贴、联邦贷款等方式，给到参与《晶片法案》的半导体厂商；剩下的110亿美元则用于商业研究和劳动力培训计划。同样重要的是，凡是投资先进晶片制造的企业，可享高达25%的税额抵免（tax credit）。

《晶片法案》生效不久，便有多家半导体企业迅速回应，宣布在美重大投资计划。2023年2月，美国商务部下属的国家标准与技术研究院（NIST）正式公布资助机会通知（Notice of Funding Opportunity）。申请的企业需经过审核﹑尽职调查等多项程序，才能获晶片计划办公室“确认”（finalize）补贴金额和内容；而且《晶片法案》的补贴并非一次到位，而是在长达数年的计划中，当领取补贴的公司达到预先设定的里程碑，才分阶段依次发放。换句话说，目前300多亿已签署备忘录或已确认的补贴资金，绝大多数都尚未拨款。