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评论| 美国对华芯片管制全解析:制裁范围前所未见,中国半导体行业被“冷冻”的危机

在战略层面,新规释放出来的最重要信号,是美国已经在为某种中美高强度、正面对抗的局面做准备——很有可能是新的台海危机。

美国对华芯片管制全解析:制裁范围前所未见,中国半导体行业被“冷冻”的危机
2022年3月9日,美国总统拜登出席活动支持通过法案促进本地晶片制造业。

2022年10月7日,美国商务部发布了一系列出口管制新规及针对中国的制裁(以下简称“十月七日新规”)。这份139页的复杂法规文件公布时间,恰好是中国大陆国庆长假的最后一天,市场和企业大部分处于休假状态,各党政机关又忙于准备即将到来的中共二十大,因此在起初的几天里,市场、业界、政府,以及各类分析机构,大部分处于手忙脚乱的状态——投资人给投过的所有企业挨个打电话,律所连续加班,政府“紧急调研”,同行之间互相打探。免不了的,各种误传误报、错误解读、耸人听闻,还有小道消息夹杂其中。

如今半个多月过去,我们终于有时间在事实基础上解读这一重大变化,而结论基本上可以概括为四个字:“非常严重”。十月七日新规是美国出口管制在冷战之后的最大幅度调整,打破了一系列延续了几十年的规则和假设,其目标之明确、制裁范围之广、打击程度之深,都是前所未见的。更重要的是,如果我们将此轮制裁放在中美关系的大趋势下看,会发现两个国家发生正面冲突的可能性正在快速上升。

里程碑的“卡脖子”事件

十月七日新规的核心假设和逻辑可以这样归纳:中美已经进入零和竞争,此涨便是彼消。与此同时,中国军力取得长足进步的领域,如高超音速武器和核力量研发,都高度依赖超级计算机的支持。而超级计算机,又高度依赖高算力芯片和先进制程制造技术。在这两个关键节点上美国可以通过出口管制工具,完全卡住中国的脖子。因此,美国的战略逻辑是,如果要维持甚至扩大当前美国对中国的军事力量优势,严厉管控超级计算机和先进制程制造,是一个最为“四两拨千斤”的政策选择。

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