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製程技術進展
3微米

1987

台積電起初是工研院的技術移轉衍生公司(Spin-off),第一個廠房也與工研院租用,位於工研院中興院區內(編號為1廠),反映了台灣半導體產業發展初期,政府積極介入推動的角色。該廠房已於2002年歸還工研院。

1996年(含)前無資本支出公開數據。
草創期茁壯期成長擴張期西進中國量產加速期美中貿易戰全球擴張期
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台積電擴廠史
全球化晶圓代工的昨日、今日與未來

2021年9月,台積電可能在台灣高雄設7奈米廠的消息,廣受矚目。

畢竟,近兩年來,全球晶片需求高升,台積電成了全球兵家必爭之地;但台灣又因台海戰爭的陰影升高,而被《經濟學人》稱為「世界上最危險的地方」。美、日、德、中都在爭取晶片這個重要的戰略物資,希望留在自己國家境內設廠,確保它不受到疫情、戰爭的影響。

換句話說,在這「逆全球化」的年代,從「全球化時代」走來的台積電,未來設廠何處、在哪裡製造這「二十一世紀的石油」,動見觀瞻。

台積電於 1994 年股票上市之後,開始積極擴張,進入關鍵的轉捩階段,除了在台灣、海外積極擴張之外,亦開始規劃超大型廠房「GIGAFAB」(超大晶圓廠),奠定此後台積電在台灣興建廠房的新模式。


除了創新的廠房模式之外,台積電在台灣境內,則先後併購了「德碁」和「世大」兩間公司位於竹科的廠房(分別編為台積電的 7 廠和 8 廠),並在台灣的第二個科學園區──南部科學園區設立晶圓廠;

至於海外,台積電則在美國華盛頓州轉投資 Wafertech(11廠),並與飛利浦合資於新加坡成立 SSMC。

註:GIGAFAB 通常由幾座廠房組合而成,規模比一般晶圓廠大很多,由先進的「集中式晶圓廠製造管理系統超級製造平台」協調運作。左圖即台積電新竹12廠,該廠為台積電的第一座GIGAFAB --新竹的12廠。

不過台積電在海外設廠的計畫,也並非全無爭議;其中卡關最久的,當屬位於上海松江的八寸晶圓廠(10廠)。

台積電開始積極擴張時,正好是李登輝執政時期,也是台商大舉赴陸、台灣社會激烈討論西進利弊的時間點


1996年

李登輝提出「戒急用忍」概念,決定暫緩投資金額高於 5000 萬美元、屬於高科技產業,或和基礎建設有關的對陸投資案。

導致台積電在美國的11廠、在新加坡的SSMC都落成量產了,在上海松江的10廠都仍然沒有著落。


台灣實現首次政黨輪替、陳水扁上台之後,情況才有了變化。

2002年

台灣經濟部發布《在大陸地區投資晶圓鑄造廠審查及監督作業要點》,為台商赴陸設置半導體廠提供了審查依據。

台積電在上海松江的設廠計畫,亦在隔年 2 月終於獲台灣經濟部同意。

2010年,世界剛剛經歷金融海嘯,台積電卻大膽地將資本支出,從前一年的26.71億美元,翻倍為59.36億美元。


在這個客戶需求量非常大的製程,台積電拉開和其他競爭者(三星、GlobalFoundries、聯電)的距離。張忠謀在2012年稱台積電的28奈米是「徹底的成功」,拿下接近100%的晶圓代工市佔率。

順著28奈米的成功,台積電搭上智慧型手機的浪潮。

2014年,台積電以20奈米製程技術首度為蘋果iPhone 6 代工其A8處理器。在下一支蘋果iPhone 6s,台積電和競爭者三星雖同時拿下A9處理器訂單,台積電卻用其16奈米製程技術完勝三星的14奈米。

自此之後,從iPhone 7 到今天的iPhone 12,蘋果的A系列處理器全找台積電代工,蘋果成為近幾年台積電的最大成長動能之一。


NOKIA 3310 (2000)德州儀器 (132奈米)
NOKIA N70 (2005)德州儀器 (90奈米)
iPhone 3GS (2009)三星 (65奈米)從首代到iPhone 5,蘋果用的是三星代工的處理器
iPhone 6s (2015)使用三星 (14奈米)和台積電 (16奈米)
iPhone 7 (2016)台積電 (16奈米)從7開始至今,蘋果處理器皆找台積電代工

2018年第二季,台積電的7奈米晶片量產,在7奈米的這一役,台積電領先了對手三星。

2019年10月,台積電趁勝追擊加大資本支出,加強對7奈米和5奈米的投資,台積電再一次讓世界看到屬於它的「黃金年代」。


擴大資本支出之所以關鍵,因為各國現在正在比拚的,正是一場資本競賽。

要想在先進製程的世界裡競爭,從研發成本到設備支出,動輒數百億美元的投資,全世界只剩下資本雄厚的台灣的台積電、南韓的三星和美國的英特爾玩得起。

舉例來說,當這三家公司要往7奈米以下更先進的製程技術發展,就必須運用到荷蘭設備商艾斯摩爾(ASML)的EUV(極紫外光)機台,而這每台高達1億美元以上的機器,也是台積電資本支出超高的因素之一。

為了因應市場需求、保持技術領先,2021年4月,台積電宣告將在未來三年投入1000億美元的資本支出。