隨着中美在貿易、技術問題上多番交鋒，種種跡象顯示，美國這波包括中興事件在內的技術出口限制主張，核心除了劍指「中國製造2025」外，最重要的或許是圍堵中國5G技術的進程。5月初，美國商務部長羅斯在記者發布會上便已明示，5G技術是特朗普（川普）政府的優先發展事項。雖然近期中興事件有解決之勢，但美中兩國在5G這個戰場上的紛爭，看來並不會就此停息。
要準確掌握這波技術出口限制的意義，我們必須對通訊以及晶片產業有基本的理解，才不至於鬧出「世界上最牛的晶片製造商在中國」這種笑話（註一）。本次系列文章分為上下兩篇，上篇會以廠商的角度，以兩個技術升級的案例討論新進廠商如何發展獨特的競爭優勢，在全球市場價值鏈（註二）當中取得關鍵地位，進而達到「彎道超車」。而下篇主要以國家為中心，討論後進國家（latecoming states）如何扶植國內產業追趕先進國；更重要的是，藉由過往的經驗，可以看到國家引導發展的極限，並能評估中國在晶片產業後來趕上的可能性。
從一手包辦到分工合作：台灣廠商打出的格局
首先，任何電子產品從電腦、手機到Wi-Fi路由器等等，當中都有大量的晶片。在一個晶片上，則有數億個半導體元件，而藉由這些元件，計算機可以做出複雜的運算與輸出。當商用晶片產業在1970年代發軔之時，大多是以整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的樣貌出現。也就是說，晶片公司包辦了設計到成品製出的過程，而電腦或是電器產品製造商再去購買設計好的晶片，自行組裝出售給消費者。
那時候進場的晶片廠商，現在大多是一方之霸，例如德州儀器（Texas Instruments）、英特爾（Intel）。而隨着IBM與蘋果相繼做出個人電腦，後進國家紛紛想要進入這個成長迅速的電子產品產業。其中，南韓由三星電子領軍，垂直式整合國內資源，打造出與Intel等國際領先大廠相比擬的IDM，以及與蘋果相抗衡的三星手機。