日報

像堆積木一樣裝手機:Google的模塊化手機Ara明年上市

刊登於 2016-05-23

Google Project Ara 手機。
Google 將於2017年推出模塊組合式手機 Ara。

美國當地時間5月20日,Google 在其2016年度 I/O 開發者大會的最後一天宣布,業界期待已久的模塊組合式手機 Ara將於今年秋季推出開發者測試版(Developer Edition),正式版機型則計劃於2017年推出。

Google 於2014年首次公布了模塊化手機項目 Project Ara,在這一突破傳統的構想中,用戶可以根據自己的喜好來「組裝」出一部極具個性的手機。因為手機中的許多部件都可以隨時替換,Google 稱 Ara 將會成為用戶所購買的「最後一部手機」。

Ara 可替換的主要部件包括攝像頭、擴音器、電池甚至顯示屏——當你不小心摔碎了手機屏幕,只需將它取出,再重新插入一塊新屏幕就可以繼續使用。此外,該手機還可加入具有更強功能的深度攝像頭、指紋識別器、血糖監測儀,或者裝飾性的木塊等。

這一項目自宣布之初便引起了業界及消費者關注,但原計劃在2015年推出的測試機卻不斷延期,直到本次 I/O 開發者大會才終於敲定出廠時間。Project Ara 所屬部門 ATAP(Advanced Technology and Projects,先進技術和項目)同時宣布,Project Ara 已正式升級為 Google 旗下的一個商業部門,它將獲得更多的研發資源支持,並擁有一條完整的生產線。

新版本比早期版本更簡單又更複雜。這樣説可能會讓人覺得有點糊塗,但事實確實如此。不像早期版本,這次我們不打算給 Ara 手機加入太多的瘋狂想法,比如磁力連接模塊、無線電容通信技術,但卻能夠為模塊和其他使用提供更多的空間,這樣做的好處是能夠保護好模塊的連接點。

Project Ara 負責人 Rafe Caramago

Google ATAP 本次展示的新版 Ara 以及具備了兩年前的原型機所不具備的「熱插拔」功能,即可以在通電開機的情況下更換模塊。此外,用戶還可通過“OK Google”語音命令來控制模塊插拔。

Project Ara 將在今年秋季提供開發套件,開發者可自行開發出不同功能的模塊。Google 同時也在和 NVIDIA、Marvell、Sumsung、TDK、Sony 等第三方廠商合作,以生產各類模塊、手機框架和其他元件。

6
Google 表示,Ara 手機的尺寸至少會有兩款,小尺寸 Ara 擁有6個模塊,大尺寸手機也許會有更多的可用插槽。

聲音

如果 Project Ara 模塊手機最初是希望通過低價(模塊化降低成本)來提升智能手機在普及率低且增長較快的新興市場份額增長的話,後來其發布的同樣針對低價智能手機市場的 Android One 無疑成為了自身最大的對手。尤其是在 Android One 出師不利,後來將價格打到50美元重返市場之時,之前預估定價在100美元以下的 Project Ara 模塊手機的市場空間又在哪裏?

科技評論人孫永傑

Project Ara

是 Google 先進技術和項目部門的一項專案。目的是希望透過開源硬件開發一款可高度模組化的智能手機。該專案允許消費者自由選擇與替換甚至移除任何的零組件,包括處理器、螢幕、鍵盤、電池及其他等等手機常見的零組件,這使得消費者可以輕鬆替換掉單一的一個故障致或過時的零組件,從而減少電子垃圾,並且延長手機的生命週期。此專案原先由 Motorola 旗下的先進科技與計劃部門負責。雖然 Google 將 Motorola 出售給聯想集團,但該部門仍屬於 Google 旗下,是 Google 專案之一。Ara 的原形機種有3種框架尺寸可供選擇:迷你、標準與平板電腦,各模組可相容於不同的主板之間,且並不限制特定模組的安裝上限。Ara 透過安裝各種模組可以提供一般智能手機的各式功能,也可透過安裝專業級模組提供更專業化的功能,包含但不限於遊戲控制器、投影設備等。同時 Ara 支援模組的熱插拔,若安裝一個以上的電池模組,即可在可維持一定續航力的前提下進行熱插拔。模組使用電永磁固定於框架上。(資料來自維基百科)

來源:財富cnBetaTheVerge

本刊載內容版權為端傳媒或相關單位所有,未經端傳媒編輯部授權,請勿轉載或複製,否則即為侵權。

延伸閱讀